컴포넌트 밀도란?

컴포넌트 밀도란?

구성 요소 밀도는 인쇄 회로 기판에서 구성 요소의 밀도 또는 밀집도 수준입니다. 이는 구성 요소가 보드에 얼마나 밀접하게 배치되어 있는지를 측정하는 척도입니다. 부품 피치, 레귤레이터 회로의 크기와 수, 대형 비전기 하드웨어의 존재 여부, 부품 간섭 제한, 센서 및 안테나의 공간 요구 사항, 보드의 특성 및 의도된 기능, 필요한 신뢰성 수준을 나타내는 IPC 등급, 조립 공정 고려 사항 등 여러 요소가 PCB의 부품 밀도에 영향을 미칩니다.

부품 밀도가 높을수록 PCB의 더 작은 공간에 더 많은 부품을 집적할 수 있으므로 더 작고 컴팩트한 전자 장치를 만들 수 있습니다. 하지만 부품 밀도가 높아지면 회로 기판의 제조, 테스트 및 문제 해결에도 어려움이 따릅니다. 특수 장비와 공정이 필요하기 때문에 기존 PCB에 비해 제조 비용이 높아질 수 있습니다. 따라서 더 높은 부품 밀도를 추구할지 여부를 결정할 때는 전자 기기의 특정 요구 사항과 관련 비용 고려 사항을 고려해야 합니다.

HDI(고밀도 상호 연결) PCB는 더 높은 부품 밀도를 달성하도록 설계된 인쇄 회로 기판의 일종입니다. 더 작은 공간에 더 많은 라우팅 레이어를 배치하고 더 작은 부품을 사용할 수 있는 마이크로 비아 기술을 활용합니다. 그 결과 부품 밀도가 높아지고 보드 크기가 줄어듭니다. HDI PCB는 공간이 제한된 소형 휴대용 전자 기기에 특히 유리합니다.