홀 당김 강도란?

홀 당김 강도란?

구멍 인장 강도는 구멍의 축 방향으로 당겼을 때 도금된 스루홀 또는 표면 단자 패드를 파열하는 데 필요한 힘의 양입니다. 이 측정값은 일반적으로 파운드 단위로 표시되며, 구멍에 납땜된 와이어에 제어된 당기는 힘을 가하여 결정됩니다. 분당 인치 단위로 측정되는 힘이 가해지는 속도도 고려됩니다.

홀 당김 강도 테스트는 PCB 제조의 품질 관리 척도입니다. 이 테스트는 부품과 PCB 간 연결의 기계적 신뢰성과 내구성을 평가하는 데 도움이 됩니다. 제조업체는 홀 당김 강도를 측정함으로써 PCB 어셈블리의 약점이나 잠재적 고장을 식별하여 이러한 문제를 해결하고 개선할 수 있습니다.

도금 스루 홀의 설계, 솔더 조인트의 품질, 도금 재료의 유형과 두께, PCB 기판의 재료 특성은 홀 인장 강도에 영향을 미칠 수 있습니다. 제조업체는 이러한 요소를 신중하게 고려하여 원하는 홀 인발 강도를 달성하기 위해 필요한 표준 및 사양을 충족하는지 확인해야 합니다.