Che cos'è il Warping

Che cos'è il Warping

La deformazione è la deformazione o la flessione di un circuito stampato (PCB) che si verifica durante il processo di fabbricazione o a causa di fattori esterni come variazioni di temperatura o stoccaggio e trasporto impropri. È caratterizzata dal fatto che il PCB non è perfettamente piatto, il che può avere effetti negativi sul processo di assemblaggio e sulle prestazioni complessive del PCB.

Una delle principali preoccupazioni relative alla deformazione è il suo impatto sul posizionamento accurato dei componenti della tecnologia a montaggio superficiale (SMT). Quando un PCB è deformato, la macchina pick-and-place non è in grado di mantenere un'altezza costante, il che porta a imprecisioni nel posizionamento dei componenti. Ciò può comportare bassi rendimenti e una rilavorazione più elevata durante il processo di assemblaggio.

La deformazione può anche influire sulla ritenzione dei componenti SMT durante il processo di rifusione. Se l'alta temperatura all'interno del forno di rifusione provoca un cambiamento nella planarità della scheda, i componenti possono scivolare fuori posizione, portando a ponti di saldatura e circuiti aperti. Questi problemi possono causare problemi di qualità e potenziali guasti del prodotto.

Le cause della deformazione nei PCB possono variare, ma una causa comune è la differenza nei coefficienti di espansione tra il foglio di rame e il substrato del PCB. Durante il processo di produzione, i substrati del PCB subiscono espansione e contrazione, ma la differenza nei coefficienti di espansione può comportare un'espansione e una contrazione disuguali, portando alla generazione di sollecitazioni interne. Il rilascio di queste sollecitazioni interne può causare deformazioni nel PCB.

Per prevenire la deformazione, è possibile adottare varie misure durante il processo di fabbricazione del PCB. Questi includono il bilanciamento del modello di rame su ogni strato della scheda, l'equalizzazione del layout dei componenti e della distribuzione termica, la garanzia di una disposizione simmetrica del prepreg interstrato e la rimozione delle sollecitazioni dalla scheda dopo la laminazione. Inoltre, è necessario prendere precauzioni durante il processo di placcatura per evitare deformazioni.