Cos'è una sfera di saldatura

Le sfere di saldatura sui PCB si verificano a causa del degassamento e dello sputo del flusso sulla superficie dell'onda o quando la saldatura rimbalza indietro dall'onda. Questi problemi derivano da un riflusso eccessivo nell'aria o da un calo significativo negli ambienti di azoto.

Nella maggior parte dei casi, la presenza di sfere di saldatura dopo il riflusso può essere attribuita a una velocità di rampa di riflusso inappropriata. Se l'assieme viene riscaldato troppo rapidamente, le sostanze volatili nella pasta non avranno abbastanza tempo per evaporare prima che la pasta diventi fusa. Questa combinazione di sostanze volatili e saldatura fusa può portare alla formazione di schizzi di saldatura (sfere) e schizzi di flusso.

Anche con una corretta conservazione, le sfere di saldatura saranno alla fine esposte all'aria e subiranno l'ossidazione. Man mano che lo strato di ossido si ispessisce, la saldatura diventa più impegnativa. Sebbene il tasso di ossidazione sia graduale, le sfere di saldatura dovrebbero rimanere utilizzabili per un minimo di due anni. Tuttavia, la loro usabilità potrebbe essere compromessa dopo questo periodo.

Dopo numerosi test e discussioni, l'industria dei semiconduttori ha adottato prevalentemente l'uso di una lega specifica nota come SAC (stagno, argento, rame) per l'assemblaggio di prodotti senza piombo. Tuttavia, è ancora in corso un dibattito sul tipo specifico di lega SAC da utilizzare.

Se si utilizza un flusso errato o una quantità inadeguata, ciò può impedire alla saldatura di fondere correttamente. È importante applicare una quantità di flusso sufficiente per bagnare le cuciture e facilitare la fusione e il flusso della saldatura. Assicurarsi che il flusso utilizzato sia abbastanza forte da rimuovere sporco o ossidi senza danneggiare il vetro colorato.

Nel regno del confezionamento di circuiti integrati, una sfera di saldatura, nota anche come bump di saldatura, ha lo scopo di stabilire il contatto tra il pacchetto chip e il circuito stampato, nonché tra i pacchetti impilati nei moduli multichip. Ciò consente una trasmissione efficiente dei segnali elettrici e facilita la funzionalità complessiva del dispositivo elettronico.

I bump di saldatura, noti anche come piccole sfere di sfere di saldatura, sono legati alle aree di contatto o ai pad dei dispositivi a semiconduttore o dei circuiti stampati. Sono utilizzati per l'incollaggio a faccia in giù e possono essere posizionati manualmente o con apparecchiature automatizzate, essendo tenuti in posizione con un flusso appiccicoso.

Le sfere di saldatura, essendo materiali conduttivi, hanno il potenziale per causare cortocircuiti elettrici quando si muovono su un circuito stampato. Ciò può avere un impatto negativo sull'affidabilità complessiva della scheda.

Una sfera di saldatura ha lo scopo di collegare i pacchetti chip ai PCB. Questi pezzi sferici di saldatura si formano attraverso processi sequenziali di flusso/tempra o riflusso. Una volta completati questi processi, le sfere di saldatura vengono sottoposte a sgrassaggio e classificazione.