Cos'è Pitch

Cos'è Pitch

Il passo indica la distanza da centro a centro tra due elementi o tracce adiacenti su qualsiasi strato di un circuito stampato. È una misurazione cruciale che determina la spaziatura tra questi componenti e svolge un ruolo significativo nella progettazione e nell'assemblaggio dei PCB. Nella produzione di PCB, il passo viene comunemente utilizzato per descrivere la distanza tra i centri di fori adiacenti, piazzole BGA (Ball Grid Array), connettori di parti o altre piazzole SMD (Surface Mount Device) su un circuito stampato. Questa misurazione è in genere specificata in millimetri o mils (millesimi di pollice) ed è una considerazione essenziale quando si progetta un layout di PCB.

La dimensione del passo ha implicazioni per il routing delle tracce su un PCB, specialmente quando si ha a che fare con IC (circuiti integrati) che sono disponibili in diverse dimensioni di passo. Ad esempio, un design con passo di 0,5 mm avrebbe circa 19,7 mil di spazio tra le sfere di saldatura da centro a centro. Questa spaziatura influisce sull'area disponibile per il routing delle tracce e sulla capacità di trasporto di corrente di tali tracce.

Quando si instradano le tracce con dimensioni di passo più piccole, come 0,4 mm, lo spazio disponibile per l'instradamento delle tracce diventa più limitato. Ciò può comportare larghezze di traccia più strette e una minore capacità di trasporto di corrente. Anche la scelta dello spessore del rame, come 1oz o 2oz, deve essere presa in considerazione, poiché può influire sulla larghezza finale della traccia dopo il processo di incisione e placcatura. Vale la pena ricordare che per i design con passo più piccolo, è possibile utilizzare opzioni alternative come le microvie laser per superare i limiti dell'instradamento delle tracce. Queste microvie forniscono opzioni di routing aggiuntive in spazi ristretti.