Cos'è la placcatura a pannello?
La placcatura a pannello è il processo di placcatura elettrolitica che copre l'intera superficie di un pannello. Questo processo è essenziale per ottenere una fabbricazione di design coerente ed eliminare le variazioni tra i prototipi. Durante la placcatura a pannello, uno strato di rame viene distribuito uniformemente su tutto il pannello di produzione, servendo a due scopi principali:
- La placcatura a pannello aumenta lo spessore del rame dei pad superficiali e dei conduttori sul PCB. Questo è fondamentale per garantire una corretta conduttività e connessioni robuste tra i diversi strati del circuito stampato. Inoltre, la placcatura a pannello fornisce una connessione in rame affidabile attraverso i fori passanti placcati, che sono essenziali per l'interconnessione di diversi strati.
- La placcatura a pannello svolge un ruolo protettivo nel processo di produzione. Dopo il processo di foro passante placcato (PTH), vengono placcati ulteriori 5-8 um di rame sulla superficie del rame PTH. Questo strato di rame extra funge da salvaguardia, proteggendo il rame PTH da potenziali danni durante i processi successivi.
La placcatura a pannello offre diversi vantaggi nella produzione di PCB. Consente un controllo preciso dello spessore della placcatura, garantendo specifiche di progettazione coerenti e soddisfacendo le caratteristiche di impedenza del cliente. Il processo migliora anche le proprietà meccaniche ed elettriche, superando gli standard per allungamento, purezza e resistenza alla trazione. Inoltre, la placcatura a pannello è facile da usare, richiede competenze tecniche di base e contribuisce a processi di produzione efficienti.