Cos'è MCM-L

Cos'è MCM-L

MCM-L (Multi-Chip Module-Laminated) è un tipo di tecnologia di interconnessione basata specificamente sulla tecnologia laminata organica, che utilizza materiali e processi avanzati per ottenere dimensioni delle caratteristiche più piccole e un posizionamento dei componenti più preciso rispetto ai PCB tradizionali.

Rispetto alle pratiche convenzionali di assemblaggio di PCB, MCM-L impiega die nudi interconnessi con processi di wire bonding o flip chip, simili a ciò che un tempo era noto come microelettronica ibrida. Tuttavia, MCM-L si distingue per l'utilizzo di una struttura organica laminata come substrato invece di ceramica o silicio.

MCM-L è rinomato per la sua economicità ed è spesso considerato il più conveniente tra le tre principali tecnologie MCM. È anche comunemente indicato come chip-on-board (COB), sebbene possano esistere alcune piccole distinzioni tra i due.

Il processo di produzione dei substrati MCM-L prevede diverse fasi chiave. Ciò include la selezione di strati di anima e prepreg appropriati in base ai criteri di prestazione elettrica e meccanica, la modellazione fotolitografica e l'incisione di conduttori in rame sugli strati di anima, la foratura di vias (ciechi, interrati o fori passanti completi), la laminazione delle anime utilizzando strati di prepreg e la placcatura dei fori praticati.