Cos'è Mask

Cos'è Mask

La maschera si riferisce al solder mask, che è uno strato protettivo applicato a un PCB. Il solder mask è una lacca fotoimmaginabile liquida che viene applicata ai lati superiore e inferiore del PCB. Protegge le tracce di rame sul PCB, escluse le piazzole di saldatura, da vari fattori che possono influire sulle loro prestazioni e affidabilità.

Il solder mask funge da barriera contro l'ossidazione, impedendo che le tracce di rame vengano danneggiate. Aiuta anche a prevenire cortocircuiti durante il processo di saldatura, come i ponti di saldatura, fornendo isolamento tra le tracce adiacenti. Protegge il PCB da influenze conduttive esterne e picchi di alta tensione che potrebbero interromperne il funzionamento.

L'applicazione del solder mask prevede la stampa o la spruzzatura sul pannello di produzione e quindi l'esposizione alla luce UV con il corretto schema del solder mask. Dopo l'esposizione, il solder mask viene sviluppato e asciugato. Sebbene il solder mask sia tipicamente verde, può anche essere applicato in altri colori come nero, blu, bianco, rosso o trasparente.

Lo spessore del solder mask varia a seconda della posizione sul PCB. Ad esempio, sui bordi laterali del conduttore e sulla parte superiore del conduttore, lo spessore minimo è specificato come superiore a 7 micron (t1 e t2). Lo spessore massimo del solder mask può arrivare fino a 40µm per uno spessore del rame finito di 35µm e, per spessori del rame finali superiori, può arrivare fino a 80µm.

È consentito che il solder mask invada le piazzole a condizione che siano mantenuti i requisiti minimi dell'anello anulare. Non è consentito nei fori passanti metallizzati (PTH) che non sono destinati al riempimento con saldatura. Le piazzole isolate non devono essere esposte e non ci deve essere alcuna invasione del solder mask sui connettori a pettine del bordo o sui punti di test. L'entità dell'invasione sulle piazzole SMT dipende dal loro passo, con un'invasione massima di 50 micron (2 mil) per le piazzole con un passo di 1,25 mm o più e di 25 micron (1 mil) per le piazzole con un passo inferiore a 1,25 mm.