Cos'è Interlinea

Cos'è Interlinea

Lo spazio della linea è la misurazione della larghezza di una linea e della distanza tra le linee adiacenti su un circuito stampato per ottenere linee e spazi sottili sui PCB.

Le linee sottili nei PCB sono generalmente definite come schede con linee e spaziature da 2 a 5 mil. Il termine "mil" rappresenta un'unità di misura comunemente utilizzata nell'industria dei PCB, dove 1 mil è uguale a 0,001 pollici. Pertanto, uno spazio tra le linee di 2 mil si riferirebbe a una larghezza e spaziatura della linea di 0,002 pollici.

Lo spazio tra le linee è particolarmente importante nel contesto della tecnologia PCB di interconnessione ad alta densità (HDI). La tecnologia HDI offre vantaggi quali la riduzione delle dimensioni del circuito stampato, l'aumento delle capacità di routing e la riduzione dei costi di fabbricazione. Il raggiungimento di questi vantaggi si basa sulla capacità di creare linee e spazi sottili, rendendo lo spazio tra le linee un fattore critico nella progettazione e produzione di PCB HDI.

Processi di produzione come l'imaging diretto laser (LDI) e l'incisione al cloruro rameico sono spesso impiegati per ottenere spazi tra le linee sottili. LDI, una tecnologia che utilizza i laser per esporre direttamente il fotoresist sui PCB, è considerata l'opzione migliore per le schede HDI con spazi tra le linee inferiori a 4 mil. D'altra parte, l'incisione al cloruro rameico è un processo chimico controllabile utilizzato per rimuovere il rame indesiderato dal PCB, consentendo dimensioni di linee e spazi fino a 2 mil.

Anche la registrazione precisa nel processo di foratura è essenziale per ottenere linee e spazi sottili. La foratura laser, che offre la registrazione automatica del modello di foratura sui target ottici, garantisce l'allineamento e la foratura accurati del PCB.