Cos'è Lifted Land

Cos'è Lifted Land

Il sollevamento della piazzola si riferisce a una condizione in cui l'area conduttiva sulla superficie di un circuito stampato, nota come piazzola, si stacca o si solleva dal materiale di base. Questo distacco può avvenire parzialmente o completamente e può comportare o meno il sollevamento di resina insieme alla piazzola. Il sollevamento di una piazzola può essere causato da vari fattori, come stress meccanico, stress termico o manipolazione impropria durante i processi di assemblaggio o rilavorazione.

Quando un land viene sollevato, può causare problemi significativi nella funzionalità e nell'affidabilità del circuito stampato. Il collegamento elettrico tra il componente e la scheda può essere compromesso, causando guasti o malfunzionamenti. Per risolvere questo problema, è possibile utilizzare tecniche di riparazione. Un metodo di questo tipo prevede l'utilizzo di un adesivo epossidico a film secco per incollare il land sollevato in posizione. Il film adesivo viene tagliato in modo da corrispondere all'area del land sollevato e posizionato sotto di esso. Un nastro per alte temperature viene quindi applicato sopra il land e premuto per garantire il contatto con il film adesivo. Calore e pressione vengono applicati utilizzando un saldatore con una punta che corrisponde alla forma del land sollevato, riattaccandolo efficacemente al materiale di base.

È importante notare che la piazzola riparata potrebbe non avere una connessione intermetallica con il foro placcato rimanente. Pertanto, l'integrità della connessione elettrica viene ripristinata attraverso la giunzione saldata del componente sostituito o utilizzando componenti aggiuntivi come occhielli o fili di sbarre. La valutazione della piazzola riparata può essere eseguita tramite esame visivo e test con nastro adesivo secondo il metodo di prova IPC-TM-650 2.4.1.