Cos'è la foratura laser
La foratura laser, o ablazione laser, è un processo preciso e controllato utilizzato per creare fori su un PCB per stabilire connessioni tra diversi strati di rame. Questa tecnica utilizza un raggio laser altamente concentrato, che è un raggio di luce focalizzato e intenso, per rimuovere materiale dalla superficie del PCB.
La foratura laser ha la capacità di ottenere maggiore precisione e controllo rispetto ai metodi di foratura meccanica. Questo la rende particolarmente utile nella produzione di schede di interconnessione ad alta densità (HDI) presenti nei moderni dispositivi elettronici. La foratura laser può creare fori più piccoli e intricati, consentendo la miniaturizzazione dei componenti elettronici.
Un altro vantaggio è la sua natura senza contatto. A differenza della foratura meccanica, non vi è alcun contatto fisico tra il laser e la superficie del PCB. Ciò elimina il rischio di danni meccanici alla scheda e riduce l'usura delle attrezzature di foratura. Consente inoltre la foratura su materiali delicati e sensibili senza causare distorsioni o deformazioni.
La foratura laser offre flessibilità in termini di forma e angolo del foro. Il raggio laser può essere controllato con precisione per creare fori con forme diverse, come rotondi, ovali o rettangolari. Può anche forare a varie angolazioni, consentendo la creazione di fori non perpendicolari alla superficie del PCB.
Il processo di foratura laser prevede la focalizzazione del raggio laser sulla superficie del PCB. L'intensa energia del laser vaporizza il materiale, creando un foro. Le dimensioni e la profondità del foro possono essere controllate regolando i parametri del laser, come potenza, durata dell'impulso e frequenza di ripetizione.
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