Cos'è Interconnect Stress Test

Cos'è Interconnect Stress Test

L'Interconnect Stress Test (IST) è una metodologia di test ampiamente utilizzata per valutare l'affidabilità e l'integrità degli interconnessioni all'interno di un PCB. Questo metodo di test prevede di sottoporre il PCB a varie forme di stress, come stress meccanico, termico o elettrico, per simulare le condizioni del mondo reale e identificare eventuali problemi o debolezze nelle interconnessioni.

IST offre diversi vantaggi rispetto ai metodi tradizionali, tra cui velocità, ripetibilità, riproducibilità e facilità di caratterizzazione. Fornisce una valutazione più realistica dell'affidabilità delle interconnessioni PWB (Printed Wire Board) simulando le condizioni previste di assemblaggio e rilavorazione dei prodotti. Questo rende IST uno strumento prezioso per valutare le prestazioni e la qualità degli interconnessioni PCB.

IST ha la capacità di valutare efficacemente l'integrità dei fori metallizzati (PTH) e identificare la presenza e i livelli di separazioni post all'interno di schede multistrato. PTH si riferisce ai percorsi conduttivi che collegano diversi strati di un PCB e le separazioni post sono separazioni o lacune che si verificano tra gli strati dopo il processo di fabbricazione.

Sottoponendo il PCB a test di stress accelerati, IST mira a scoprire la modalità o il meccanismo di guasto iniziale degli interconnessioni. I dati ottenuti da IST vengono registrati come cicli al guasto, fornendo preziose informazioni sull'affidabilità e la durata degli interconnessioni.