Che cos'è la connessione interstrato
Una connessione interstrato è un collegamento elettrico stabilito tra schemi conduttivi in diversi strati di un circuito stampato multistrato. Questa connessione è fondamentale per consentire l'integrazione e la comunicazione dei circuiti su vari strati, consentendo il corretto funzionamento del PCB.
I vias vengono utilizzati per realizzare connessioni tra strati. I vias sono piccoli fori praticati attraverso il circuito dello strato interno del PCB, che vengono poi riempiti con materiale conduttivo. Questi vias fungono da percorsi per il passaggio dei segnali elettrici da uno strato all'altro, facilitando il routing dei segnali e dell'alimentazione tra diversi componenti e sezioni della scheda.
La qualità delle connessioni tra strati può influire in modo significativo sulle prestazioni complessive del PCB. Possono sorgere problemi come radiazioni involontarie e accoppiamento di rumore, che influiscono sull'integrità del segnale e sulla suscettibilità alle interferenze. È necessario impiegare tecniche di schermatura adeguate per mitigare questi problemi, in particolare quando si ha a che fare con segnali sensibili e ad alta potenza.