Cos'è la placcatura a immersione
La placcatura a immersione, in particolare la stagnatura a immersione, è una tecnologia di finitura superficiale alternativa all'HASL (Hot Air Solder Leveling) per le opzioni di finitura senza piombo. Il processo prevede la deposizione di un sottile strato di stagno sulla superficie in rame di un PCB attraverso un processo chimico senza elettrolisi.
Durante la stagnatura a immersione, il PCB viene immerso in una soluzione contenente ioni di rame e stagno. Questa soluzione facilita il processo di riduzione senza elettrolisi, formando un rivestimento di stagno uniforme e protettivo. Lo spessore dello strato di stagno varia in genere da 0,8 a 1,2 micrometri.
La stagnatura a immersione offre diversi vantaggi. Fornisce una buona lubrificazione delle pareti dei fori, rendendola adatta a determinate applicazioni. Il processo aiuta anche a proteggere lo strato di rame dall'ossidazione, prolungando la durata di conservazione del PCB durante lo stoccaggio. Inoltre, la stagnatura a immersione non richiede la pulizia chimica dopo il processo di placcatura, semplificando l'intero processo di produzione.
La stagnatura a immersione richiede un controllo accurato e il rispetto delle linee guida di sicurezza. La presenza del cancerogeno tiourea è necessaria affinché avvenga la reazione chimica, sottolineando la necessità di una corretta manipolazione e precauzioni di sicurezza.
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