Cos'è Hole Void

Cos'è Hole Void

Un vuoto è un difetto che può verificarsi durante il processo di galvanizzazione di un circuito stampato. Si riferisce specificamente a un'area all'interno del foro del PCB in cui la placcatura in rame non viene depositata correttamente, con conseguente vuoto o area saltata. Questo difetto può avere implicazioni significative per la funzionalità e l'affidabilità del PCB.

Ci sono diversi fattori che possono contribuire al verificarsi di vuoti nei fori. Questi includono una preparazione impropria della parete del foro, la presenza di detriti o contaminanti nel foro, processi di pulizia scadenti, qualità inadeguata della parete, scaffalatura impropria del PCB durante la placcatura, la presenza di bolle all'interno del cilindro di fori di diametro eccessivamente piccolo e agitazione insufficiente nel bagno di placcatura.

Quando si verifica un vuoto nel foro, significa che la placcatura in rame non aderisce correttamente alla parete del foro. Ciò può interrompere il flusso di corrente e ostacolare i collegamenti elettrici all'interno del PCB. La placcatura all'interno dei fori è responsabile del collegamento conduttivo delle aree di rame dal lato superiore a quello inferiore e talvolta tra gli strati del PCB. Pertanto, la presenza di vuoti può causare problemi con la conduttività elettrica del PCB, causando potenzialmente malfunzionamenti.

Per ridurre al minimo il verificarsi di vuoti nei fori, sono necessari un'attenta ispezione e misurazione della placcatura sulla parete del foro. Tuttavia, ispezionare ogni foro per i detriti è impegnativo ed è impossibile controllare tutti i fori per la placcatura. Pertanto, vengono eseguiti i livelli di qualità accettabili (AQL) e il processo di placcatura viene monitorato attentamente. L'obiettivo è garantire che i vuoti siano ridotti al minimo per mantenere l'integrità e la funzionalità del PCB.