Cos'è HAL

Cos'è HAL

HAL, o Hot Air Leveling, è una tecnica di finitura superficiale ampiamente utilizzata che prevede l'applicazione di uno strato di saldatura sui pad in rame esposti di un circuito stampato. Questo processo ha due scopi principali: fornire una superficie piatta e uniforme per il posizionamento dei componenti e proteggere il rame dall'ossidazione.

Inizialmente, il circuito stampato viene pulito accuratamente per rimuovere eventuali contaminanti o ossidazioni dalla superficie in rame. Successivamente, viene applicata una maschera di saldatura per coprire tutte le aree della scheda ad eccezione dei pad in rame esposti. Questa maschera di saldatura funge da barriera, impedendo alla saldatura di fluire dove non è previsto durante il processo HAL.

Successivamente, il circuito stampato viene fatto passare attraverso una macchina di livellamento ad aria calda. Questa macchina soffia aria calda sulla scheda, facendo fondere la saldatura e formando uno strato liscio e uniforme sui pad in rame esposti. Qualsiasi eccesso di saldatura viene successivamente rimosso, lasciando un rivestimento uniforme.

HAL è una scelta popolare per la finitura superficiale grazie alla sua favorevole saldabilità ed economicità. Tuttavia, l'uso di saldature a base di piombo in HAL può sollevare preoccupazioni ambientali, portando a una crescente tendenza verso alternative senza piombo. Inoltre, HAL potrebbe non essere adatto per applicazioni che richiedono una maggiore affidabilità o requisiti specifici di finitura superficiale.