Cos'è la placcatura in oro/nichel
La placcatura in oro/nichel, nota anche come oro a immersione in nichel chimico (ENIG), è una tecnica di finitura superficiale ampiamente utilizzata nel settore dei PCB che prevede la deposizione di un sottile strato di oro sopra un sottostrato di nichel per migliorare le prestazioni, la durata e la saldabilità del PCB.
La placcatura in oro, un componente chiave della placcatura in oro/nichel, è il processo di deposizione di uno strato di oro sulla superficie di un circuito stampato. Questo strato migliora la conduttività del PCB e offre un'eccellente resistenza alla corrosione. La placcatura in oro si ottiene attraverso la placcatura elettrochimica, in cui una soluzione di placcatura in oro contenente ioni d'oro viene applicata sulla superficie, con conseguente deposizione di un sottile strato d'oro.
La placcatura in nichel, d'altra parte, funge da sottostrato per lo strato d'oro. Fornisce una barriera protettiva e migliora l'adesione dello strato d'oro al PCB. La placcatura in nichel offre vantaggi come la resistenza alla corrosione, la resistenza all'usura e una migliore saldabilità.
La combinazione di placcatura in oro e nichel nella placcatura in oro/nichel offre diversi vantaggi. Lo strato d'oro migliora la conduttività del PCB, garantendo connessioni elettriche affidabili. Offre inoltre un'eccellente resistenza alla corrosione, rendendolo adatto per applicazioni esposte ad ambienti difficili. Lo strato di nichel funge da barriera protettiva, prevenendo l'ossidazione e migliorando l'adesione dello strato d'oro.
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