Cos'è Glob Top

Cos'è Glob Top

Glob top si riferisce a una massa specializzata di plastica non conduttiva, tipicamente di colore nero, che viene applicata per proteggere il chip e i collegamenti dei fili su un IC confezionato o chip on board. Il suo scopo principale è proteggere fisicamente i componenti delicati, salvaguardandoli da fattori esterni come umidità, polvere e stress meccanico.

Il glob top è progettato con un basso coefficiente di espansione termica, il che significa che non si espande o contrae significativamente con i cambiamenti di temperatura. Questa caratteristica è fondamentale per prevenire sollecitazioni sui collegamenti dei fili causate da variazioni di temperatura, garantendone la stabilità e impedendone l'allentamento.

Nella produzione di chip on board ad alto volume, il glob top viene applicato utilizzando macchinari automatizzati, in genere di forma rotonda. Tuttavia, durante il lavoro di prototipazione, il glob top viene applicato manualmente, consentendo forme personalizzate per soddisfare requisiti specifici. È importante notare che il layout del chip on board è pianificato per accogliere un glob top rotondo con una tolleranza sufficiente per lo "slop-over" guidato dalla macchina durante la produzione ad alto volume.

Incapsulando l'IC o il chip on board con il glob top, non solo fornisce protezione fisica, ma mantiene anche la conduttività elettrica del chip e dei collegamenti dei fili. Questo è fondamentale per preservare la funzionalità e le prestazioni dei componenti elettronici.