Cos'è FR-4

Il processo di taglio di un laminato epossidico rinforzato con vetro (FR4) PCB è sicuro e può essere eseguito utilizzando le stesse tecniche utilizzate per il taglio di PCB prototipo. Si può usare un taglierino affilato per inciderlo e poi rompere i pezzi. Un'altra opzione è quella di utilizzare un utensile da taglio Dremel o una sega.

I PCB FR4 e FR5 differiscono nelle loro proprietà termiche. Mentre l'FR4 ha una Tg di 130° C (266° F) e una temperatura massima di esercizio di 110° C (230° F), l'FR5 ha una Tg più alta di 160° C (320° F) e una temperatura massima di esercizio di 140° C (284° F). Inoltre, l'FR5 è termicamente più consistente dell'FR4. Vale la pena notare che anche i laminati interni sottili per schede multistrato sono realizzati in FR4.

Il PCB CEM-3 è una controparte stretta di FR4. Utilizza un tipo di tessuto di vetro 'flies' invece del tessuto di vetro intrecciato. Il PCB CEM-3 si distingue per il suo colore bianco latte e la sua consistenza liscia. Serve come sostituto completo di FR4 e detiene una significativa presenza sul mercato in Giappone.

Rispetto ai normali PCB FR4, i PCB in alluminio eccellono in termini di dissipazione termica e hanno la capacità di dissipare rapidamente il calore. Prendiamo l'esempio del confronto tra un PCB FR4 spesso 1,5 mm e un PCB in alluminio.

Il materiale PCB FR4 è particolarmente adatto per il passaggio di fori passanti, a differenza dei materiali FR1, FR2 o FR3. A differenza di questi altri materiali, FR4 non presenta sfide o difficoltà. Questo rende FR4 una scelta popolare per la creazione di vari strati di circuiti stampati, dai PCB a strato singolo a quelli multistrato.

Sono disponibili materiali CEM alternativi come sostituti dell'FR4, come CEM-1, CEM-2 e CEM-3. Il materiale CEM-1 è una combinazione di carta, vetro epossidico intrecciato e composti fenolici ed è particolarmente adatto per PCB a lato singolo. Offre proprietà dielettriche simili all'FR4 pur essendo più economico.

FR4 è un'abbreviazione di Flame Retardant Level 4. È un materiale composito costituito da fibra di vetro ed epossidica, con foglio di rame laminato su uno o entrambi i lati. D'altra parte, i materiali del substrato Rogers hanno composizioni variabili, con alcuni che utilizzano una base in ceramica invece della fibra di vetro.

I produttori di schede collegano il rame all'FR4 laminando il foglio FR4 con un foglio di rame su entrambi i lati utilizzando adesivo. Quindi legano i materiali laminati insieme con calore e pressione, con conseguente formazione di un rivestimento in rame. Questo rivestimento in rame viene successivamente utilizzato dai produttori di PCB per costruire circuiti stampati.

Il materiale FR4 è un tipo di laminato PCB a base di resina e rinforzato con vetro. D'altra parte, il materiale FR2 ha un aspetto simile ma utilizza carta laminata invece del vetro. Sebbene FR2 non sia resistente come FR4, è meno abrasivo, il che si traduce in una maggiore durata dell'utensile e in un costo inferiore. Questo rende FR2 una scelta adatta per scopi didattici.

Il FR4 colorato è offerto in varie tonalità tra cui nero, blu, giallo e naturale.

Per dissaldare un componente through-hole, iniziare posizionando il PCB su una superficie piana e asciutta con il lato del componente rivolto verso il basso. Quindi, accendere il saldatore e regolarlo a una temperatura di 375 gradi Celsius.

Il PCB FR4 a 2 strati ha uno spessore standard di 1,6 mm. Si prevede che il processo di fabbricazione del PCB includa nuclei rivestiti in rame, risultando in uno spessore totale di 1,6 mm per la combinazione di rame e materiale FR4.