Cos'è l'incisione?

Cos'è l'incisione?

L'incisione è il processo di rimozione selettiva del rame indesiderato da un circuito stampato per creare il modello di circuito desiderato. È una fase del processo di produzione dei PCB.

Il processo di incisione inizia con la preparazione di un layout del circuito stampato basato sui requisiti del progettista. Questo layout viene quindi trasferito sul PCB utilizzando una tecnica chiamata fotolitografia, che funge da progetto per il processo di incisione. Il processo di fotolitografia determina quali parti del rame devono essere rimosse dalla scheda.

Esistono due approcci principali all'incisione: incisione dello strato interno e incisione dello strato esterno. Nell'incisione dello strato esterno, la stagnatura viene utilizzata come resist all'incisione, mentre nell'incisione dello strato interno, il fotoresist viene utilizzato come resist all'incisione.

Esistono anche due metodi principali di incisione PCB: incisione a umido e incisione a secco. L'incisione a umido prevede l'immersione del PCB in una soluzione chimica che rimuove selettivamente il rame indesiderato. D'altra parte, l'incisione a secco utilizza plasma o gas reattivi per rimuovere il rame.