Cos'è l'acquaforte

Cos'è l'acquaforte

L'acquaforte è una soluzione chimica utilizzata nel processo di incisione. L'incisione è una fase nella creazione di un circuito stampato in quanto comporta la rimozione selettiva di rame indesiderato o altri materiali dalla superficie del PCB per creare il modello di circuito desiderato.

Durante il processo di incisione, la soluzione di acquaforte viene applicata al PCB, dove reagisce chimicamente con il rame esposto, dissolvendolo e lasciando dietro di sé le tracce di circuito desiderate. Questa rimozione selettiva del materiale consente la creazione di intricati modelli di circuito.

Nella fabbricazione industriale di circuiti stampati, l'incisione è tipicamente suddivisa in due processi principali: incisione acida e incisione alcalina. L'incisione acida prevede l'uso di una soluzione di acquaforte acida, mentre l'incisione alcalina utilizza una soluzione di acquaforte alcalina. Questi diversi processi offrono vari vantaggi e considerazioni a seconda dei requisiti specifici del PCB prodotto.

Per migliorare la velocità di incisione e la complessità degli agenti mordenti commerciali, i produttori spesso incorporano additivi chimici. Questi additivi possono migliorare l'efficienza del processo di incisione e consentire progetti di circuiti più complessi. Ad esempio, l'acido cloridrico (HCI) è comunemente usato come additivo per gli agenti mordenti FeCl3 e CuCl2. HCI agisce come fonte di cloro, con conseguente generazione di cloruri metallici anziché idrossidi durante il processo di incisione. Questa reazione chimica aiuta l'agente mordente a trattenere i metalli disciolti.

La quantità di additivo utilizzata in un agente mordente è limitata dalla specifica macchina di incisione utilizzata. Quantità eccessive di acido cloridrico o altri additivi possono portare a reazioni indesiderate con i componenti della macchina di incisione.