Cos'è il fattore di incisione

Cos'è il fattore di incisione

Il fattore di incisione è il rapporto tra la profondità dell'incisione (spessore del conduttore) e la quantità di incisione laterale o sottosquadro che si verifica durante il processo di incisione. Durante la fabbricazione di PCB, il rame deve essere rimosso da fogli di rame massiccio per creare tracce conduttive. Per ottenere ciò, viene applicato un resist per proteggere le caratteristiche del rame previste dalla soluzione di incisione chimica. Tuttavia, durante il processo di incisione, anche parte del rame tra il resist e il laminato/materiale di base viene asportato, con conseguente sottosquadro.

Il fattore di incisione è una considerazione nella produzione di PCB in quanto influisce sulle dimensioni finali delle tracce. Viene calcolato dividendo lo spessore del rame di base per la quantità di sottosquadro. Comprendendo il fattore di incisione, gli ingegneri possono compensare il materiale che verrà inciso durante il processo, assicurando che le tracce post-incisione soddisfino i requisiti di progettazione.

Per tenere conto del fattore di incisione, viene eseguito un processo chiamato compensazione dell'incisione. Ciò comporta l'aumento delle dimensioni delle tracce per tenere conto della perdita di incisione prevista. In tal modo, gli ingegneri si assicurano che le dimensioni finali delle tracce siano conformi alle specifiche di progettazione.