Cos'è l'Etch Back

Cos'è l'Etch Back

L'Etch Back, noto anche come Etchback, è un processo di rimozione controllata di materiali non metallici dalle pareti laterali dei fori. Questo processo viene in genere realizzato attraverso una combinazione di processi chimici e al plasma. Lo scopo dell'etch back è duplice: rimuovere la sbavatura di resina ed esporre ulteriori superfici interne del conduttore.

L'etch back è una fase essenziale nel processo di produzione di PCB, in particolare nei circuiti flessibili multistrato e nelle schede rigido-flessibili multistrato combinate. Viene eseguito dopo che i vari strati del circuito sono stati laminati insieme e i fori passanti sono stati praticati. L'obiettivo è garantire che la superficie di rame all'interno del foro sia priva di contaminanti, migliorando l'affidabilità dei fori passanti placcati.

Esistono due tipi di processi di etch back: etch back positivo ed etch back negativo. L'etch back positivo prevede l'incisione o la rimozione del materiale dielettrico per esporre più strati di rame. Ciò consente di placcare un'area più ampia, migliorando l'affidabilità dei fori passanti placcati. D'altra parte, l'etch back negativo si riferisce all'incisione dello strato di rame dal cilindro del foro passante.

Lo standard IPC-6013 fornisce le specifiche per i valori minimi di etch back negativo per diverse classi di circuiti. Per i circuiti di Classe 1, 2 e 3, i valori minimi di etch back negativo sono i seguenti: Classe 1 – 25 µm (0,001″), Classe 2 – 25 µm (0,001″) e Classe 3 – 13 µm (0,0005″). Inoltre, lo standard delinea le linee guida per la quantità di rame da esporre durante il processo di etch back quando specificato nella documentazione di approvvigionamento.