Cos'è Etch
L'incisione è un processo di rimozione selettiva del rame indesiderato da un circuito stampato per creare il modello di circuito desiderato. Questo passaggio è essenziale per definire i percorsi conduttivi e le connessioni tra i componenti elettronici sul PCB.
Il processo di incisione inizia rivestendo il PCB con uno strato protettivo chiamato fotoresist. Quindi, una maschera a film viene applicata sulla scheda e la luce UV viene utilizzata per esporre il materiale fotoresistente. Le aree esposte alla luce UV si induriscono, mentre le aree coperte dalla maschera a film rimangono morbide.
Dopo l'esposizione, la scheda viene immersa in una soluzione chimica, tipicamente cloruro ferrico, che agisce come un mordente. Il mordente rimuove selettivamente il rame non protetto, lasciando dietro di sé il modello di circuito desiderato. Il processo di incisione è controllato da fattori quali il tempo di esposizione e la concentrazione della soluzione di mordente.
L'incisione gioca un ruolo nella produzione di PCB in quanto consente la creazione di modelli di circuiti intricati e precisi. Consente la formazione di tracce conduttive, piazzole e vias che stabiliscono connessioni tra i componenti elettronici. La scelta della soluzione di mordente può variare a seconda dei requisiti specifici del design del PCB e dei materiali utilizzati.