Cos'è lo sbavatura epossidica

Cos'è lo sbavatura epossidica

L'epossido è la deposizione involontaria di resina epossidica sui bordi del rame nei fori praticati. Ciò può verificarsi come rivestimento uniforme o in chiazze sparse. La presenza di epossido è considerata indesiderabile a causa del suo potenziale di isolare elettricamente gli strati conduttivi dalle interconnessioni dei fori metallizzati. Ciò può causare problemi di connettività e influire negativamente sulla funzionalità complessiva del circuito stampato.

Durante il processo di foratura nella produzione di PCB, la resina epossidica utilizzata nella fabbricazione della scheda può inavvertitamente diffondersi sui bordi di rame all'interno dei fori praticati. Questo fenomeno, noto come sbavatura di resina epossidica o sbavatura di resina, rappresenta un rischio per il corretto funzionamento del PCB. La deposizione di resina epossidica sui bordi di rame può creare una barriera che ostacola il collegamento elettrico tra gli strati conduttivi e le interconnessioni dei fori placcati. Di conseguenza, le aree interessate possono sperimentare una scarsa conduttività o persino un isolamento completo, portando a potenziali guasti o malfunzionamenti nel circuito.

Per garantire l'integrità e l'affidabilità del PCB, vengono prese misure per ridurre al minimo o eliminare la sbavatura di resina epossidica durante il processo di produzione. Queste misure includono l'ottimizzazione dei parametri di foratura, come la velocità e le velocità di avanzamento, e l'utilizzo di tecniche e attrezzature di foratura appropriate. Gestendo efficacemente la sbavatura di resina epossidica, i produttori possono mitigare il rischio di isolamento elettrico e mantenere la funzionalità desiderata del circuito stampato.