Cos'è il nichel chimico palladio chimico oro a immersione (ENEPIG)

Cos'è il nichel chimico palladio chimico oro a immersione (ENEPIG)

Il nichel chimico palladio chimico oro a immersione (ENEPIG) è una tecnica specifica di finitura superficiale che prevede la deposizione di più strati sul substrato PCB per migliorarne le prestazioni e l'affidabilità.

Il processo ENEPIG inizia con la deposizione di uno strato di nichel chimico, che funge da barriera tra il substrato e gli strati successivi. Questo strato di nichel offre un'eccellente resistenza alla corrosione e funge da base per il processo di placcatura.

Successivamente, uno strato di palladio chimico viene depositato sopra lo strato di nichel. Il palladio è scelto per la sua capacità di migliorare la saldabilità del PCB. Agisce come una barriera di diffusione, impedendo la formazione di composti intermetallici tra lo strato di nichel e lo strato finale d'oro durante la saldatura.

Lo strato finale nel processo ENEPIG è un flash d'oro a immersione. Questo sottile strato d'oro fornisce una finitura superficiale protettiva e conduttiva al PCB. Garantisce una buona saldabilità e previene l'ossidazione degli strati sottostanti di nichel e palladio.

ENEPIG offre un'eccellente resistenza dei giunti di saldatura e riduce la propagazione dei composti intermetallici, rendendolo adatto per applicazioni che richiedono saldature affidabili e wire bonding con leghe senza piombo. La presenza di palladio all'interfaccia del giunto migliora significativamente le prestazioni dei giunti di saldatura.

Inoltre, ENEPIG è particolarmente vantaggioso per i substrati PCB per package IC, in particolare per i prodotti SiP (System-in-Package) a base di ceramica. A differenza dei processi elettrolitici, ENEPIG non richiede linee di sbarre, offrendo una maggiore flessibilità nella progettazione del circuito e consentendo progetti a densità più elevata.

Un vantaggio notevole di ENEPIG è la sua immunità ai problemi di “black pad”. L'uso di un processo di riduzione chimica per la placcatura del palladio sul nichel chimico elimina il rischio di compromettere lo strato di nichel, garantendo l'integrità della finitura.

In termini di costi, il processo ENEPIG è più conveniente rispetto ai processi elettrolitici o di oro saldabile chimico. La sostituzione dei processi tradizionali con ENEPIG può comportare un notevole risparmio sul costo totale della finitura finale.