Cos'è l'elettrodeposizione

Cos'è l'elettrodeposizione

La deposizione elettrochimica, nota anche come galvanostegia, è un processo elettrochimico per applicare un materiale conduttivo su un substrato. Comporta l'uso di una corrente elettrica per depositare un sottile strato di metallo da una sorgente di placcatura sulla superficie del substrato. Viene comunemente utilizzata per placcare le pareti dei fori e aggiungere placcatura al modello di rame sul PCB.

Il processo di elettrodeposizione inizia con la preparazione del substrato, che è tipicamente un materiale non conduttivo come fibra di vetro o ceramica. Il substrato viene accuratamente pulito e preparato per garantire una corretta adesione del rivestimento metallico. Successivamente, il substrato viene immerso in un bagno elettrolitico contenente ioni metallici in una soluzione. La scelta degli ioni metallici dipende dalle proprietà desiderate del rivestimento finale, con rame, nichel e oro comunemente usati nella produzione di PCB.

Una volta che il substrato è immerso, una corrente elettrica viene applicata attraverso il bagno elettrolitico. Questa corrente fa sì che gli ioni metallici vengano attratti dalla superficie del substrato, dove subiscono una reazione elettrochimica e vengono ridotti, formando uno strato sottile e uniforme di metallo. Lo spessore del metallo depositato può essere controllato regolando la durata e l'intensità del processo di galvanizzazione.

L'elettrodeposizione consente la creazione di percorsi conduttivi necessari per il corretto funzionamento del circuito. La qualità dello strato metallico galvanizzato è essenziale per garantire una buona conduttività elettrica, adesione e resistenza alla corrosione.

Esistono variazioni di elettrodeposizione, come la placcatura flash, la galvanizzazione a impulsi e la galvanizzazione a pennello, per scopi o situazioni specifici. La placcatura flash prevede il deposito iniziale di uno strato molto sottile di placcatura di alta qualità per fungere da base per i successivi processi di placcatura. La galvanizzazione a impulsi consente il controllo sulla composizione e lo spessore del film depositato attraverso la rapida alternanza di potenziale elettrico o corrente. La galvanizzazione a pennello, d'altra parte, è un processo di placcatura localizzato che utilizza un pennello saturo di soluzione di placcatura, offrendo portabilità e la capacità di placcare aree o elementi specifici.