Cos'è la placcatura dei bordi?

Cos'è la placcatura dei bordi?

La metallizzazione dei bordi, nota anche come instradamento placcato o castellatura, è un processo che prevede l'applicazione di una placcatura in rame lungo i bordi del circuito stampato. Questa placcatura si estende dalla superficie superiore a quella inferiore della scheda e fornisce connettività elettrica e caratteristiche tecniche per varie applicazioni. La metallizzazione dei bordi migliora la schermatura EMI (interferenza elettromagnetica) per i progetti a frequenza più elevata e migliora la messa a terra del telaio nei sistemi. Incapsulando i bordi del PCB, la metallizzazione dei bordi aiuta a ridurre le emissioni elettromagnetiche e a migliorare le prestazioni complessive e l'affidabilità della scheda.

Durante il processo di placcatura dei bordi, viene creato un percorso di instradamento prima di metallizzare le caratteristiche del circuito stampato. I requisiti di progettazione per la placcatura dei bordi dipendono da fattori quali il numero di bordi, le dimensioni della scheda e il metodo di consegna. È inoltre possibile implementare delle linguette per fornire stabilità alle parti durante i processi di trasporto e produzione.

Il materiale utilizzato per la produzione del circuito stampato può influire sui requisiti di instradamento per la placcatura dei bordi. Se vengono utilizzati materiali non standard, potrebbero essere necessari progetti di instradamento alternativi per garantire l'integrità strutturale della scheda.

Sono specificate le regole di progettazione per la placcatura dei bordi, incluso il requisito che la placcatura si avvolga sulla superficie del pannello. Questo avvolgimento è necessario per la lavorazione interna e l'adesione della placcatura al bordo. Le interruzioni nella placcatura possono essere progettate utilizzando delle linguette o rimosse durante il processo di instradamento.