Cos'è DFSM

Cos'è DFSM

DFSM, o Dry Film Solder Mask, è un materiale permanente utilizzato per la protezione dei circuiti su circuiti stampati, inclusi circuiti flessibili, rigido-flessibili e altri circuiti rigidi. Il DFSM è in genere un materiale a base d'acqua o a base di solvente che viene applicato allo strato esterno del PCB.

Lo scopo principale del DFSM è fornire protezione contro l'ossidazione, garantendo la longevità e l'integrità del PCB. Inoltre, impedisce la formazione di ponti di saldatura tra piazzole di saldatura ravvicinate, il che aiuta a mantenere i collegamenti elettrici corretti e a prevenire cortocircuiti. Inoltre, il DFSM offre isolamento elettrico, consentendo di posizionare tracce di tensione più elevate più vicine tra loro sul PCB.

L'applicazione del DFSM prevede una serie di fasi di lavorazione. Si inizia con la preparazione della superficie, garantendo l'adesione ottimale della maschera a film secco. Quindi, viene eseguita la laminazione a caldo utilizzando una macchina laminatrice, che applica calore e pressione per ottenere una distribuzione uniforme della maschera senza inclusioni d'aria. Dopo la laminazione, le aree esposte della maschera vengono sviluppate utilizzando una soluzione alcalina, seguita da risciacquo e asciugatura.

Per ottenere proprietà prestazionali ottimali, il DFSM viene sottoposto a un processo di polimerizzazione finale. Ciò comporta l'esposizione a raggi UV ad alta intensità seguita dalla polimerizzazione termica. La polimerizzazione finale garantisce che il DFSM presenti le proprietà fisiche, chimiche, elettriche e ambientali desiderate richieste per la sua applicazione.