Cos'è Desmear
Il desmear è un processo nella produzione di PCB che prevede la rimozione di detriti di foratura e resina fusa per attrito dai fori praticati. Dopo la foratura dei PCB, i residui del materiale della scheda tendono a rimanere ai bordi dei fori, il che può influire negativamente sull'affidabilità e sulle prestazioni del circuito. Il desmear viene eseguito utilizzando vari metodi, come il permanganato o il trattamento al plasma.
Il desmear al plasma, ad esempio, utilizza reazioni chimiche controllate per pulire efficacemente la resina epossidica dall'interno dei fori praticati, garantendone la pulizia e promuovendo un buon contatto elettrico tra le interconnessioni e la placcatura passante in rame. Questo processo è particolarmente importante per mantenere l'affidabilità del circuito e prevenire potenziali problemi causati da cattive connessioni elettriche.
Oltre a rimuovere i residui, alcuni processi di desmear possono anche migliorare l'adesione del rivestimento in resina micro-irruvidendo la superficie. Questa micro-irruvidimento migliora la capacità del rivestimento di aderire al PCB, migliorando ulteriormente la qualità e le prestazioni complessive del circuito stampato.