Cos'è il de-wetting

Cos'è il de-wetting

Il de-wetting è un fenomeno in cui la pasta saldante fusa inizialmente ricopre una superficie, ma poi si ritira, dando luogo a globuli di saldatura di forma irregolare separati da aree ricoperte da una sottile pellicola di saldatura. Questo evento è considerato indesiderabile in quanto può portare a problemi di qualità della saldatura e di affidabilità dei giunti saldati.

Diversi fattori possono contribuire alla de-bagnatura. Questi includono l'inquinamento della metallizzazione di base, la separazione della metallizzazione di base e parametri di saldatura non idonei come la temperatura. Inoltre, i cambiamenti nella superficie del pin, come la piegatura, possono anche influenzare le proprietà di bagnatura e contribuire alla de-bagnatura.

La de-bagnatura può manifestarsi in vari scenari, come sulle aree di contatto dei componenti dopo un test di bagnatura, sui pin dei componenti per il montaggio through-hole o sull'area di contatto superiore di un multi-chip ceramico (CMC) dopo la saldatura a onda. In tutti i casi, la presenza di de-bagnatura indica un legame debole o assente all'interfaccia, compromettendo l'integrità del giunto di saldatura.

Per identificare e risolvere i problemi di de-bagnatura, sono necessari analisi e indagini approfondite. È possibile utilizzare tecniche come l'osservazione superficiale e in sezione trasversale mediante microscopi ottici ed elettronici a scansione, l'analisi a raggi X a dispersione di energia (EDX), l'osservazione a raggi X e l'analisi a trasformata di Fourier nell'infrarosso (FT-IR).