Cos'è CSP

La tecnologia WLCSP si distingue dagli altri array a griglia di sfere (BGA) e CSP basati su laminato per la sua caratteristica unica di non richiedere fili di collegamento o connessioni interposer. Questa tecnologia offre diversi vantaggi chiave, tra cui l'induttanza die-to-PCB minimizzata, le dimensioni ridotte del package e le migliori caratteristiche di conduzione termica.

FC-CSP, noto anche come Flip Chip-CSP, si riferisce al processo di ribaltamento del chip montato sul PCB. A differenza del CSP tradizionale, la principale distinzione risiede nel metodo di connessione del chip semiconduttore al substrato, che prevede l'uso di bump anziché il wire bonding.

I LED CSP, al contrario, sono fabbricati in dimensioni compatte di 1,1×1,1 mm. Le dimensioni di un LED CSP sono paragonabili a quelle di un chip LED o leggermente superiori, fino al 20 percento. Nonostante le sue dimensioni ridotte, i LED CSP possiedono una notevole luminosità, che consente loro di emettere luce ad alte prestazioni.

I LED Chip Scale Package (CSP) sono emettitori lambertiani che offrono la luminanza più elevata nelle dimensioni più piccole attualmente disponibili sul mercato. Questi LED sono ideali per il raggruppamento denso e l'elevata emissione di flusso luminoso grazie alla loro qualità superiore, che elimina la necessità di fili di collegamento o requisiti di spaziatura.

Questi pacchetti, noti come pacchetti a livello di chip (CSP), hanno una limitazione di dimensioni. Non devono essere più grandi di 1,5 volte l'area del die, né più di 1,2 volte la larghezza o la lunghezza del die. Un'altra definizione si applica se il carrier è di tipo BGA, dove il passo delle sfere di saldatura deve essere inferiore a 1 mm.

Il packaging a livello di chip offre diversi vantaggi, tra cui la riduzione di resistenza, induttanza, dimensioni, impedenza termica e costo dei transistor di potenza. Ciò si traduce in prestazioni in-circuit migliorate che non hanno eguali.