Cos'è Cover Lay (Cover Coat)

Cos'è Cover Lay (Cover Coat)

Il rivestimento di copertura, noto anche come strato di copertura, è uno strato o strati esterni di materiale isolante che vengono applicati sopra il modello conduttivo sulla superficie di una scheda stampata. È tipicamente realizzato in un materiale flessibile, come il poliimmide (PI) o il polietilene tereftalato (PET), che viene laminato con adesivo. Questo strato è fondamentale per fornire protezione e isolamento ai circuiti sottostanti.

Il cover lay protegge i circuiti da elementi esterni, come umidità, polvere e stress meccanico. Agendo come barriera protettiva, contribuisce a migliorare la durata e l'affidabilità del circuito stampato. Può anche definire il routing e la spaziatura dei circuiti. I progettisti possono applicare strategicamente il cover lay in aree specifiche per creare percorsi definiti per i circuiti e garantire una spaziatura adeguata tra di essi, migliorando così le prestazioni e la funzionalità complessive del PCB.

Il materiale del cover lay deve possedere proprietà meccaniche desiderabili, tra cui flessibilità e resistenza allo strappo, per resistere alla flessione e alla piegatura a cui il PCB può essere sottoposto. L'adesivo del cover lay deve presentare eccellenti proprietà di adesione ed essere in grado di resistere alla temperatura e alle condizioni ambientali a cui il PCB può essere esposto.