Cos'è il furto di rame

Cos'è il furto di rame

Il furto di rame, noto anche come pad di furto, riempimento di rame o furto, è un processo per garantire una distribuzione uniforme del rame sulla superficie di una scheda PCB, aggiungendo piccoli cerchi di rame, quadrati o persino un piano di rame solido a spazi vuoti più grandi su uno strato di rame di un PCB.

Il furto di rame controlla i processi di incisione e placcatura durante la fabbricazione del PCB. Aggiungendo il furto di rame, la distribuzione del rame diventa più uniforme, riducendo le possibilità di sovra-incisione o sovra-placcatura in determinate aree. Questo aiuta a ottenere uno spessore finale uniforme del PCB e a ridurre al minimo problemi come incurvamenti e torsioni.

Il furto di rame controlla anche lo spessore dielettrico tra gli strati di rame e riduce i costi associati all'incisione eccessiva. Aiuta a garantire un processo di placcatura più prevedibile e uniforme, con conseguente design di PCB affidabile e di alta qualità.

Il furto di rame deve essere applicato in aree in cui non interferirà con alcuna linea di impedenza controllata definita o linea di segnale RF sul PCB. Se ci sono requisiti specifici di RF o impedenza che potrebbero essere influenzati dal furto, è necessario aggiungere una nota di fabbricazione per indicare che il furto di rame non è consentito o deve essere evitato in determinate aree.