Cos'è il foglio di rame (peso del rame di base)

Cos'è il foglio di rame (peso del rame di base)

Il foglio di rame (peso del rame di base) è lo spessore o il peso iniziale dello strato di rame applicato agli strati esterni e interni di un PCB multistrato. Viene misurato in once e funge da indicatore dello spessore complessivo del rame sullo strato. Il foglio di rame viene in genere fornito sotto forma di rotoli e viene combinato con il prepreg per creare un laminato rivestito in rame rigido o flessibile attraverso il calore e la pressione. Questo foglio di rame viene quindi inciso per formare conduttori per il calore e l'elettricità sugli strati conduttivi del PCB.

Sono disponibili diversi pesi di rame, tra cui rame da 5oz (18μm o 0,7mil di spessore), rame da 1oz (35μm o 1,4mil di spessore), rame da 2oz (70μm o 2,8mil di spessore) e altre opzioni che vanno fino a 3oz, 4oz e 5oz. La selezione del peso del rame appropriato dipende dai requisiti specifici del progetto e dalla capacità di trasporto di corrente desiderata del PCB.

Due tipi comuni di fogli di rame utilizzati nella produzione di PCB sono il rame elettrodepositato (ED) e il rame ricotto laminato (RA). Il rame ED ha una struttura a grana verticale e una superficie relativamente ruvida, che può influire sull'integrità e sulla flessibilità del segnale. Al contrario, il rame RA ha una superficie più liscia ed è adatto per applicazioni di circuiti dinamici e flessibili. Offre vantaggi per i segnali ad alta frequenza grazie alla sua superficie di rame più liscia.

I fogli di rame utilizzati nella produzione di PCB sono in genere di grado elettronico, con una purezza del 99,7%. Lo spessore di questi fogli di rame può variare da 1/3oz/ft2 (12μm o 0,47mil) a 2oz/ft2 (70μm o 2,8mil). Questi fogli presentano una velocità di ossigeno superficiale inferiore e possono essere pre-attaccati a vari materiali di base come anima metallica, poliimmide, FR-4, PTFE e ceramica per produrre laminati rivestiti in rame. Possono anche essere introdotti come strati di foglio di rame in schede multistrato prima del processo di pressatura.