Cos'è Clearance

La dispersione superficiale si riferisce alla separazione tra due conduttori sulla superficie della scheda o lungo la superficie del materiale isolante. D'altra parte, la clearance si riferisce alla distanza diretta tra due conduttori attraverso l'aria, senza ostruzioni.

Una misurazione adeguata della distanza di isolamento e della linea di fuga è necessaria per salvaguardare individui o sistemi dall'impatto delle tensioni operative elettriche, in particolare in caso di malfunzionamento dell'apparecchiatura.

Per ridurre al minimo l'accoppiamento tra tracce parallele, la regola 3W per la diafonia suggerisce che debbano essere separate da una distanza pari ad almeno 3 volte la larghezza della traccia, misurata da centro a centro. Qui, W si riferisce alla larghezza della traccia.

La definizione di standard di bonifica si riferisce al livello massimo consentito di fibre di amianto nell'aria di un'area di lavoro contenente amianto dopo il completamento della rimozione dell'amianto.

Per garantire un funzionamento sicuro di una traccia che trasporta 100 V, è necessaria una separazione di 0,1 mm. Inoltre, è importante tenere conto del Comparative Tracking Index (CTI) del PCB utilizzato.

La distanza di isolamento si riferisce alla distanza minima tra due parti conduttive o tra una parte conduttiva e la superficie di delimitazione dell'apparecchiatura, che viene misurata attraverso l'aria. Questa distanza è fondamentale per prevenire la rottura dielettrica tra gli elettrodi che può essere causata dalla ionizzazione dell'aria.

Per evitare problemi, si consiglia di mantenere una distanza minima di 0,010″ tra il bordo della scheda e i fori praticati sia placcati che non placcati. È importante considerare altre regole di foratura dei PCB oltre alla clearance minima del bordo. Inoltre, è consigliabile tenere tracce e piani di rame ad almeno 0,010″ di distanza dal bordo del PCB.

In generale, un veicolo con un'altezza da terra di 8,5 pollici o superiore è considerato idoneo.

Il sistema di autorizzazione di sicurezza comprende tre livelli: riservato, segreto e top secret.

Lo standard di sicurezza e test per i circuiti stampati è noto come UL 796, che viene seguito da Sierra per tutta la loro produzione di circuiti stampati. Inoltre, CAN/CSA-C22 è preso in considerazione anche per questo scopo.

Per l'isolamento di base, è richiesta una distanza di dispersione minima di 2,5 mm. Tuttavia, per l'isolamento rinforzato, la distanza deve essere il doppio dell'isolamento di base, il che significa che la distanza di dispersione per l'isolamento rinforzato deve essere di almeno 5,0 mm.

Si raccomanda di mantenere una distanza minima di 40mil tra i componenti e una distanza minima di 100mil tra ciascun componente e il bordo del PCB. Inoltre, è consigliabile evitare di posizionare i componenti vicino ai terminali through-hole sul lato saldatura del PCB.

La definizione di tolleranza si riferisce all'intervallo di misurazioni accettabili per una parte, inclusi la sua lunghezza, larghezza o diametro. D'altra parte, il gioco si riferisce allo spazio o al divario tra due parti che si incastrano, come un foro e un albero.

Per evitare il plagio, ecco una possibile riscrittura del testo fornito mantenendo il significato originale: Testo: Limiti di Clearance

Il limite massimo di clearance per un accoppiamento si riferisce al divario tra il diametro massimo dell'orifizio e il diametro minimo dell'albero. D'altra parte, il limite minimo di clearance è il divario tra il diametro minimo dell'orifizio e il diametro massimo dell'albero.

La clearance è un parametro farmacocinetico che misura la quantità di plasma da cui una sostanza viene interamente eliminata per unità di tempo in farmacologia. Tipicamente, la clearance è espressa in L/h o mL/min e indica il tasso di eliminazione del farmaco diviso per la concentrazione plasmatica.

Al fine di prevenire qualsiasi danno agli utensili da taglio, si raccomanda di posizionare i componenti a una distanza da 0,050 a 0,075 pollici dal bordo della scheda. Per i componenti più alti come i condensatori elettrolitici, è consigliabile posizionarli a 0,125 pollici dal bordo della scheda.

La distanza abituale tra il centro di due fori su un PCB è in genere di almeno 0,100 pollici, anche per i processori DIP. Questa ampia spaziatura facilita la saldatura manuale dei PCB through-hole.

Si raccomanda di mantenere una distanza minima di 5H tra il vuoto e il bordo di una traccia, così come tra il bordo di una traccia e il piano di riferimento nella regione di campo aperto.

La regola del 20-H si riferisce a una linea guida per la progettazione di layout di circuiti stampati. Il suo scopo è contenere il campo di frangia ai bordi della scheda, in particolare sulle schede che hanno piani di alimentazione e di massa. Ciò si ottiene assicurando che il bordo del piano di alimentazione sia arretrato rispetto al bordo della scheda di una distanza equivalente a 20 volte la distanza di separazione tra i piani.