Cos'è la separazione circonferenziale

Cos'è la separazione circonferenziale

La separazione circonferenziale è un tipo di cricca o separazione che si verifica nel materiale di placcatura che circonda un foro passante placcato. Questo tipo di separazione è caratterizzato da una cricca che si estende attorno all'intera circonferenza del foro, con conseguente separazione completa del materiale di placcatura. Il verificarsi della separazione circonferenziale può essere attribuito a vari fattori, tra cui i processi di fabbricazione del PCB e la qualità delle materie prime utilizzate.

Per prevenire la separazione circonferenziale, i produttori di PCB devono implementare processi di foratura efficaci e coerenti, assicurandosi che i fori siano formati correttamente senza causare crepe o separazioni. È inoltre fondamentale ridurre il contenuto di resina nello stack-up, poiché una quantità eccessiva di resina può portare a un aumento dello stress e a una potenziale separazione. Inoltre, è necessario impiegare un buon processo di desmear per rimuovere eventuali detriti o contaminanti che potrebbero contribuire a problemi di separazione.

Fornire un bordo di rame adeguato attorno ai fori passanti placcati è essenziale per supportare il materiale di placcatura e consentire un'adeguata ventilazione della resina. Questo aiuta a ridurre al minimo il rischio di separazione circonferenziale. Alcuni materiali con riempitivi inorganici e sistemi di resina più resistenti chimicamente possono essere più suscettibili a problemi di detriti, il che può aumentare la probabilità di separazione circonferenziale tra gli strati di placcatura.