Cos'è la pulizia chimica dei fori

Cos'è la pulizia chimica dei fori

La pulizia chimica dei fori è un processo per pulire i fori ciechi o i fori passanti interrati su un circuito stampato dopo la lavorazione laser. I fori ciechi vengono creati durante la produzione di PCB interconnessi ad alta densità e fungono da interconnessioni tra gli strati. Dopo che i fori ciechi sono stati formati, viene impiegata la lavorazione laser per modellarli, ottenendo una struttura simile a una fossa.

La pulizia chimica dei fori prevede l'uso di liquido chimico per pulire efficacemente i fori ciechi dopo la lavorazione laser. Tuttavia, a causa della piccola apertura dei fori ciechi, può essere difficile per il liquido chimico penetrare completamente e raggiungere il fondo delle pareti del foro. Ciò può portare alla formazione di scorie di colla che non possono essere risciacquate efficacemente. La presenza di scorie di colla sulle pareti del foro può influire negativamente sulla conduttività del successivo processo di placcatura metallica, con conseguente scarsa conduzione e produzione di prodotti scadenti.

Per risolvere questo problema, un metodo proposto per la pulizia chimica dei fori prevede l'uso della pulizia al plasma con ossigeno fluoro, anidride carbonica e fluoro. Questo plasma reagisce con le scorie di colla, generando materiali volatili che possono essere facilmente rimossi. Inoltre, viene impiegato un liquido di micro-corrosione per pulire ulteriormente i fori ciechi. L'ablazione laser viene utilizzata per modellare i fori ciechi con una sezione verticale a forma trapezoidale invertita.

La pulizia chimica dei fori garantisce una pulizia accurata dei fori ciechi, eliminando qualsiasi scoria di colla e facilitando la formazione di un rivestimento uniforme durante il successivo processo di elettrodeposizione. Ciò migliora la conduttività della placcatura metallica all'interno dei fori ciechi e previene la produzione di PCB scadenti.