Cos'è il Ceramic Ball Grid Array (CBGA)

Cos'è il Ceramic Ball Grid Array (CBGA)

Un Ceramic Ball Grid Array (CBGA) è un tipo di package caratterizzato dall'uso di un materiale ceramico come substrato, sul quale è fissata una griglia o un array di sfere di saldatura sulla superficie inferiore. Questa disposizione consente un'efficiente dissipazione del calore, rendendo i package CBGA ideali per applicazioni che richiedono un'efficace gestione termica.

I package CBGA offrono un'elevata densità di confezionamento, il che significa che possono ospitare un gran numero di interconnessioni in uno spazio compatto. Il materiale ceramico utilizzato nei package CBGA offre un'eccellente conduttività termica, consentendo un efficiente trasferimento di calore dai componenti. Questo è particolarmente importante nei dispositivi elettronici che generano una quantità significativa di calore durante il funzionamento.

Tuttavia, i package CBGA possono presentare problemi di compatibilità termica con i PCB. Il coefficiente di espansione termica (CTE) del materiale ceramico utilizzato nei package CBGA potrebbe non corrispondere a quello del materiale PCB. Questa differenza nel CTE può potenzialmente portare a stress termico e problemi di affidabilità, soprattutto durante i cicli di temperatura o i rapidi cambiamenti di temperatura.