Cos'è il processo di cavità

Cos'è il processo di cavità

Il processo di cavità è una tecnica utilizzata per creare fori o ritagli in un PCB che si estendono dallo strato di rame esterno a uno strato di rame interno, senza penetrare completamente l'intera scheda. Questo processo viene impiegato per ridurre l'altezza dei componenti o aumentare le distanze, consentendo design più compatti e facilitando l'assemblaggio di componenti ad alta densità come i package BGA con passo di 0,4 mm.

Il processo di cavità affronta i vincoli di progettazione meccanica, le limitazioni di spazio e le esigenze di dissipazione del calore nei PCB. Incorporando cavità nel design del PCB, lo spessore complessivo della scheda può essere ridotto quando i componenti vengono inseriti. Ciò è particolarmente vantaggioso per le applicazioni che richiedono guide d'onda per ridurre al minimo la perdita di segnale e migliorare la velocità di trasmissione per i segnali ad alta frequenza. Inoltre, il processo di cavità può essere utilizzato anche per limitare la trasmissione del segnale in aree specifiche.

Il processo di cavità prevede diverse fasi, tra cui la laminazione con prepreg non flow o materiali adesivi a basso Dk e basso Df, seguita dalla fresatura a controllo di profondità o dalla fresatura laser a controllo di profondità. Questa tecnica ha trovato applicazioni in vari settori, tra cui l'automotive, l'informatica ad alta velocità, le applicazioni RF e MW e gli amplificatori di potenza.