Cos'è Buried Via

Cos'è Buried Via

Un via interrato è un tipo di via che collega solo gli strati interni di un PCB e non è visibile dall'esterno. A differenza di un via cieco, che si estende da uno strato esterno a uno o più strati interni, un via interrato rimane interamente all'interno della scheda. Questo tipo di via è particolarmente vantaggioso nelle schede HDI in quanto consente una maggiore densità senza la necessità di ulteriori strati o un aumento delle dimensioni della scheda.

Le vie interrate ottimizzano lo spazio e le considerazioni sulla densità nella produzione di PCB, il che è fondamentale per le applicazioni che richiedono miniaturizzazione e trasmissione di segnali ad alta velocità. Collegando solo gli strati interni, le vie interrate aiutano a creare una soluzione di routing più compatta ed efficiente.

Le vie interrate sono diverse dalle vie impilate e dalle microvie. Le vie impilate sono vie cieche o interrate laminate che sono costruite insieme attorno allo stesso centro, offrendo vantaggi come risparmio di spazio, maggiore densità, migliore capacità di routing e capacità parassita ridotta. D'altra parte, le microvie sono vie molto piccole con diametri inferiori a 0,1 mm, che forniscono più spazio di routing e una capacità parassita inferiore. Tuttavia, le microvie richiedono più tempo di foratura e spostamenti di via fuori centro.