Cos'è il livello di bonding

Cos'è il livello di bonding

Uno strato di bonding è uno strato adesivo utilizzato durante il processo di laminazione per unire strati discreti di un circuito stampato multistrato. Questo strato garantisce la connettività elettrica e la stabilità meccanica del PCB. Unisce saldamente i diversi strati, creando un legame forte e affidabile.

Lo strato di adesione funge da mezzo tra gli strati, fornendo una forza coesiva che li tiene uniti. È in genere costituito da un materiale adesivo che possiede le proprietà necessarie per resistere al processo di laminazione e mantenerne l'integrità per tutta la durata del PCB. La scelta del materiale dello strato di adesione è essenziale, poiché influisce direttamente sulla qualità e sulle prestazioni complessive del PCB.

Durante il processo di laminazione, lo strato di adesione viene applicato tra gli strati del PCB e vengono applicati pressione e calore per facilitare l'adesione. Questo processo assicura che gli strati siano saldamente attaccati l'uno all'altro, creando una struttura unificata. Le proprietà adesive dello strato di adesione consentono la trasmissione di segnali elettrici tra gli strati, consentendo il corretto funzionamento del PCB.