Cos'è lo spessore del pannello

Lo spessore del rame per i PCB è in genere di 1 oz, che è determinato dalla distribuzione uniforme di un peso specifico di rame su una scheda di 1 piede quadrato. Ciò si traduce in uno spessore del foglio di 0,0348 mm o 1,37 mils per 1 oz di rame steso su un'area di 1 piede quadrato, secondo le pratiche standard.

La nostra azienda produce schede PCB con vari spessori, tra cui 0.020″, 0.031″, 0.040″, 0.047″, 0.062″, 0.093″ e 0.125″. I clienti hanno la possibilità di scegliere tra fogli di rame dello strato interno da ½, 1 o 2 once per il loro circuito stampato. I nostri PCB a 4, 6 e 8 strati hanno una dimensione massima di 16X22 pollici, mentre i PCB a 10 strati hanno una dimensione massima di 14×20.

La gestione del calore nei dispositivi elettronici è fondamentale e lo spessore di un PCB svolge un ruolo significativo a questo riguardo. Il calore eccessivo può danneggiare i componenti e causarne il guasto, rendendolo una delle principali preoccupazioni nella progettazione e produzione di dispositivi elettronici. Lo spessore di un PCB influisce sull'efficienza del trasferimento di calore attraverso la scheda e può avere un impatto significativo sul raffreddamento dei dispositivi elettronici.

Lo spessore tipico per un PCB a 12 strati è 1.6mm.

Il PCB a 14 strati deve avere uno spessore minimo di 1.4 mm, e in determinate situazioni, potrebbe superare leggermente questo spessore.

Lo spessore tipico di un PCB viene spesso definito spessore standard del PCB. È comune che i produttori a contratto dichiarino che lo spessore standard del PCB è di circa 1,57 mm o 0,062 pollici.

Il materiale del circuito stampato svolge un ruolo significativo nelle sue prestazioni. È una pratica standard classificare lo spessore standard del rame per un PCB a tre strati come 1oz (35 mm), 2oz (70 mm) e 3oz (105 mm). Tuttavia, lo spessore del rame può variare a seconda del tipo di scheda fabbricata.

La produzione di schede a sei strati include varie opzioni di spessore come 0.031″, 0.040″, 0.047″, 0.062″, 0.093″ e 0.125″. Queste opzioni sono disponibili con le stesse scelte di foglio dello strato interno.

La progettazione di un PCB a 20 strati prevede l'uso di prepreg e core, che sono composti da vetro placcato in rame protetto da fogli di laminato epossidico. Lo spessore dei core rientra tipicamente nell'intervallo da 0,1 mm a 0,3 mm.

Il tipico circuito stampato a 10 strati è disponibile in vari spessori, tra cui 1,3 mm, 1,6 mm, 2,0 mm, 2,4 mm e 3,0 mm.

Il PCB da 1,6 mm è adatto per connettori di bordo e connettori USB-A che si basano sullo spessore della traccia del circuito stampato. Questi tipi di connettori richiedono che il circuito stampato abbia lo spessore appropriato per adattarsi correttamente alla parte di accoppiamento del connettore.

Si raccomanda di utilizzare intercalari in PVB con uno spessore di almeno 1,52 mm o superiore.

Il documento afferma che ci sono 8 strati nel circuito stampato, specificamente identificati come 8L-01 con uno spessore di 1,7 mm. Gli spessori del prepreg sono indicati approssimativamente all'80% di utilizzo del rame sugli strati interni dopo la pressatura.

L'intervallo standard per lo spessore dei nuclei metallici nelle piastre di base dei PCB è solitamente compreso tra 30 mil e 125 mil, sebbene sia possibile avere piastre più spesse o più sottili. Lo spessore del foglio di rame per gli MCPCB può variare da 1 a 10 oz.

Il numero di strati di lamina in un PCB standard è un fattore determinante per il suo spessore. Per un PCB a 8 strati, le opzioni di spessore tipiche sono 0.062, 0.093 e 0.125 pollici. Inoltre, gli strati di foglio di rame possono essere personalizzati in base alle esigenze specifiche della scheda.

Il materiale utilizzato per il pannello è FR4 e TG170 (ITE180), con uno spessore di 2.0mm. Ogni pannello misura 200*300 mm e contiene 6 unità.

La maggior parte dei tipici PCB multistrato è costituita da una gamma da 4 a 8 strati. In applicazioni più complesse, come gli smartphone, il numero di strati può aumentare fino a 12. Per evitare complicazioni e problemi, i produttori tendono a preferire strati pari a quelli dispari poiché la laminazione di un numero dispari di strati può comportare un circuito eccessivamente complesso.