Cos'è Blister
La bolla è un gonfiore e una separazione localizzati che si verificano tra gli strati di un materiale di base laminato o tra il materiale di base e il foglio conduttivo. È considerata una forma di delaminazione. Questo problema può anche comportare la separazione dello strato di maschera di saldatura e del modello conduttivo sul PCB.
La formazione di vesciche si verifica in genere a causa di fattori quali una scarsa forza di adesione, contaminanti presenti sulla superficie e la micro-rugosità o l'energia della superficie. Quando la forza di adesione tra i rivestimenti sul circuito stampato è insufficiente, diventa difficile per i rivestimenti resistere allo stress generato durante i processi di produzione e assemblaggio. Questo stress può includere stress del rivestimento, stress meccanico e stress termico. Di conseguenza, i rivestimenti possono separarsi in vari gradi, portando alla formazione di vesciche o bolle sulla superficie del circuito stampato.
La formazione di vesciche può o meno comportare un guasto della scheda, a seconda della posizione e della gravità della separazione. Tuttavia, è generalmente considerata una forma di delaminazione e può influire sulla qualità e sull'affidabilità complessive del PCB.
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