Cos'è Blind Via

Cos'è Blind Via

Un via cieco è un tipo specifico di connessione utilizzato per collegare uno strato esterno di un PCB con uno o più strati interni, senza attraversare l'intera scheda. A differenza dei via passanti che penetrano l'intero PCB, i via ciechi sono visibili solo da un lato, da cui il termine "cieco". Questi via sono comunemente impiegati nei progetti di PCB multistrato dove è necessario stabilire connessioni tra strati non adiacenti.

I via ciechi sono creati praticando fori che collegano lo(gli) strato(i) esterno(i) allo(gli) strato(i) interno(i) e sono definiti come un file di foratura separato. Le specifiche per i via ciechi possono variare a seconda dei requisiti specifici del progetto del PCB e del produttore. Tuttavia, il contesto fornito fornisce alcuni esempi di via ciechi, come i via ciechi meccanici e i via ciechi laser, insieme alle rispettive specifiche.

I via ciechi meccanici, ad esempio, hanno un rapporto di aspetto di 1:1, il che significa che la profondità del foro è uguale al diametro della punta utilizzata. I diametri minimi e massimi della punta per i via ciechi meccanici sono rispettivamente 200µm e 300µm. La dimensione del pad del via è 400µm e la dimensione minima dell'anello anulare è 100µm.

D'altra parte, i via ciechi laser hanno anche un rapporto di aspetto di 1:1, con un diametro minimo e massimo della punta di 100µm. La dimensione del pad del via per i via ciechi laser è 280µm e la dimensione minima dell'anello anulare è 90µm.

I via ciechi si distinguono dai via interrati, che vengono utilizzati per collegare più strati interni senza alcun collegamento agli strati esterni. Inoltre, ci sono altri tipi di via utilizzati nella produzione di PCB, come i via impilati e i micro via, ognuno dei quali serve a scopi specifici.