Cos'è un foro di via interstiziale per qualsiasi strato (ALIVH)

Cos'è un foro di via interstiziale per qualsiasi strato (ALIVH)

Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH) è una tecnologia di schede in resina multistrato sviluppata da Panasonic. Questa tecnologia innovativa consente l'implementazione di una struttura IVH (Interstitial Via Hole) in tutti gli strati del PCB, rendendola altamente adatta per applicazioni ad alta densità e multistrato.

La tecnologia ALIVH svolge un ruolo cruciale nello sviluppo di terminali mobili avanzati, come gli smartphone, facilitando l'elaborazione ad alta velocità di requisiti di segnale sempre più complessi. Incorporando fori passanti interstiziali in tutti gli strati del PCB, ALIVH consente un routing efficiente dei segnali e dell'alimentazione, consentendo un chip fanout più intricato e supportando la tendenza alla miniaturizzazione nel settore dell'elettronica.

I vantaggi della tecnologia ALIVH vanno oltre le sue capacità ad alta densità. Offre inoltre tempi di consegna più brevi e processi ecocompatibili, riducendo il consumo di acqua, energia e CO2. Riconoscendone il significato, sia Panasonic che AT&S stanno promuovendo attivamente l'adozione e lo sviluppo della tecnologia ALIVH nelle rispettive attività.