Cos'è Air Gap

Cos'è Air Gap

In un PCB, un traferro è una separazione o distanza deliberata tra diversi strati o componenti di un circuito stampato. È una tecnica di costruzione che prevede la creazione di spazi vuoti o intercapedini all'interno della struttura del PCB. Lo scopo dell'introduzione di un traferro nella costruzione di un PCB è quello di risolvere i problemi di affidabilità dei via e migliorare l'affidabilità e le prestazioni complessive della scheda.

Incorporando intercapedini d'aria, la sollecitazione di flessione sul PCB viene distribuita in modo più uniforme, riducendo la sollecitazione sui via e migliorando l'affidabilità complessiva del PCB. Questa tecnica di costruzione aiuta anche a eliminare i problemi relativi alla placcatura dei via, poiché la necessità di via può essere ridotta al minimo. Inoltre, le intercapedini d'aria forniscono isolamento e prevengono potenziali cortocircuiti o interferenze tra i diversi strati del PCB.

La configurazione e il posizionamento specifici delle intercapedini d'aria possono variare a seconda dei requisiti di progettazione del PCB. Possono essere posizionati strategicamente tra i piani di massa e di alimentazione per garantire la separazione elettrica e mantenere l'integrità del segnale. La presenza di intercapedini d'aria in un progetto PCB indica la necessità di isolamento e separazione elettrica tra i diversi strati, il che è importante per ridurre il rumore, prevenire conflitti di tensione e garantire la funzionalità e l'affidabilità complessive del PCB.