Fabbricazione PCB

Utilizziamo i dati (file Gerber) forniti per creare le informazioni di produzione per le tue schede personalizzate. I nostri esperti abbinano le tue specifiche alle capacità per scopi di conformità.

Quando si realizza un circuito stampato, il processo di imaging è ciò che definisce le tracce del circuito. Il processo di imaging tradizionale necessita di una luce UV e di uno strumento fotografico per trasferire le immagini, mentre LDI utilizza solo un raggio laser controllato da computer e altamente focalizzato per definire direttamente il modello del circuito sulla scheda.

Sfrutta il processo di incisione per eliminare eventuali residui di rame indesiderati dal pannello. Dopo la rimozione, rimuoviamo anche la pellicola secca per rimanere con il circuito in rame, che è in linea con il design del PCB.

Ispezione del circuito rispetto alle immagini digitali per verificare che il circuito corrisponda al progetto e che sia privo di difetti. Ottenuto attraverso la scansione della scheda e quindi ispettori qualificati verificheranno eventuali anomalie evidenziate dal processo di scansione.

Applicare uno strato di ossido agli strati interni della scheda e quindi impilarli insieme utilizzando il prepreg per creare isolamento tra di loro. Un foglio di rame viene aggiunto alle parti superiore e inferiore della pila.

Praticare i fori che in seguito fungeranno da contatti elettrici nella scheda multistrato. La foratura è un processo meccanico che i produttori di PCB ottimizzano per ottenere la registrazione ai collegamenti dello strato interno.

Applicare sottili depositi di strato di rame sui fori praticati in precedenza sulle pareti. PTH offre depositi di rame, che nascondono le pareti dei fori e l'intero pannello.

L'imaging dello strato esterno assomiglia al processo di stratificazione interna. Tuttavia, nella foratura dello strato esterno, sbarazzarsi della pellicola secca e mantenere il circuito. Quindi placcare il rame extra più tardi in un ambiente pulito.

Il secondo processo di placcatura elettrolitica, in cui eseguiamo una placcatura extra nelle parti della pellicola secca (circuiti). Dopo aver depositato il rame, dovremmo applicare lo stagno per evitare l'ossidazione del rame placcato.

Estrarre la pellicola blu secca e raschiare tutti i residui di rame indesiderati. I depositi di stagno resistono al processo di incisione per proteggere il deposito di rame, quindi eliminano chimicamente i residui di stagno per lasciare dietro di sé il circuito.

Con l'aiuto di grafica e luce ultravioletta, esporre alcune parti del PCB e rimuovere tutte le parti esposte. Quindi polimerizzare completamente la maschera di saldatura rimanente per creare una finitura di qualità.

La finitura superficiale può mantenere il circuito in rame esposto nel frattempo fornire una superficie saldabile quando si saldano i componenti al PCB. Metalliche e organiche sono i due tipi principali di finiture superficiali.

Testare tutte le schede prima della spedizione per garantire che tutti i circuiti stampati siano privi di difetti e soddisfino gli standard che ti aspetti. Test inclusi sonda mobile, tester senza dispositivo. E abbiamo anche capacità di test a griglia universale. Queste macchine utilizzano dispositivi costruiti appositamente per il tuo PCB.

Instradare i pannelli di produzione PCB in particolari dimensioni e forme in base al file di produzione. La V-Scoring PCB è un processo di taglio di una scanalatura a forma di 'V' nella parte superiore e inferiore di un circuito stampato, lasciando uno strato sottile tra le V. Una volta fatto questo, è possibile separare facilmente la scheda PCB in corrispondenza della V applicando una pressione minima.

Un team di persone con occhi acuti esamina ogni prodotto. Il processo prevede l'esame visivo della scheda in linea con gli standard stabiliti.