Produttore PCBA One Stop/Glossario

Glossario PCB

Termini e glossario nel settore PCB e PCBA.

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A

Livello di qualità accettabile (AQL)Test di accettazioneFori di accessoPrecisioneResina acrilicaAttivazioneComponente attivoProcesso additivoStrato di adesioneAdesivoInvecchiamentoAINAir GapAlgoritmoAlchidicoSubstrato AlNAlluminaPCB in alluminioAmbienteAmerican National Standards Institute (ANSI)American Wire Gauge (AWG)Circuito analogicoSimulatore di circuiti analogiciTest funzionale analogicoTest in-circuit analogicoLaboratorio di servizi analiticiSperone di ancoraggioAnnotazioneAnello anulareAnodoAnti-Solder BallAny Layer Interstitial Via Hole (ALIVH)AperturaInformazioni sull'aperturaElenco apertureTabella apertureRuota dell'aperturaPulizia acquosaResistenza all'arcoArrayGuide arrayDimensione X dell'arrayDimensione Y dell'arrayGraficaArtwork MasterAS9100ASCIITesto ASCIIRapporto d'aspettoAssemblaggioDisegno di assiemeFile di assiemeAssembly HouseLinguaggio assemblyASTMATERouter automaticoAutoCADInserimento automatico dei componentiIspezione ottica automatizzata (AOI)Apparecchiatura di collaudo automatizzata (ATE)Posizionamento automatico dei componentiIspezione automatica a raggi X (AXI)Conduttore assialeAzeotropo

B

Stadio BMateriale in stadio BResina in stadio BForatura posterioreBackdrivingPannello posteriore (Backplane)Materiale di supportoBall Grid Array (BGA)Scheda nudaTest della scheda nuda (BBT)BarilottoBaseRame di basePeso del rame di baseLaminato di baseMateriale di baseSpessore del materiale di baseSaldabilità di baseBagnabilità di baseBeam LeadLetto di chiodiApparecchiatura a letto di chiodiContatto a soffiettoSmussoBordo smussatoSmussaturaAssemblaggio BGADistinta dei materialiDistinta dei materiali (BOM)Black PadVia ciecaBolleBlow HoleBluetoothBlutter CoatBoardDensità del pannelloBoard HouseSpessore della schedaTipo di pannello (unità singola e pannello)Fornitore del pannelloBody GoldDistacco del legameResistenza del legameStrato di legameTempo di legameArea di confineDati di confinePad SMD inferioreBoundary ScanBowConduttore ramificatoLega per brasaturaBreak-awayTensione di rotturaBreakoutGiunto a ponteBridgingBT-EpoxyTempo di costruzione (tempi di consegna)Build-upCostruibilitàBuilt-In Self-Test (BIST)RigonfiamentoScheda di resistenza interrataVia sepoltaBurn-inBavaBusBarra collettriceCondensatore di bypass

C

C-StageResina in fase CC4CavoFile CADSistema CADFile CAMCAM HoldCapacitàAccoppiamento capacitivoAzione capillareCatturaConnettore di bordo schedaAdesivo colatoForo merlatoCatalizzatoreCatodoProcesso di cavitàCEM-1Spaziatura da centro a centroCeramic Ball Grid Array (CBGA)Scheda stampata su substrato ceramicoSmussoTracciati di controlloRivestimento di conversione chimicaPulizia chimica dei foriChip stampato depositato chimicamente su schedaChipChip On Board (COB)Chip Scale Package (CSF)Tester di chipCircuitoScheda di circuitoScheda di circuitoAssieme scheda di circuito (CCA)Strato di circuitoTester di circuitiSeparazione circonferenzialePlaccatoDispositivo a conchigliaClasse 3Camera biancaGiocoForo di giocoConnessione passante con filo aggraffatoRame rivestitoRivestimentoCoefficiente di espansioneCoefficiente di espansione termica (CTE)Connessione di saldatura freddaCollettoreIndice di traccia comparativo (CTI)CompatibilitàCompilatoreComponenteDensità dei componentiForo del componenteKitting dei componentiLibreria dei componentiLato del componenteApprovvigionamento dei componentiMateriale epossidico composito (CEM)Progettazione assistita da computer (CAD)Produzione assistita da computer (CAM)Ingegneria assistita da computer (CAE)Produzione integrata da computer (CIM)Controllo numerico computerizzato (CNC)Adesivo conduttivoFilamento anodico conduttivo (CAF)Foglio conduttivoSchema conduttivoConduttoreLarghezza base del conduttoreStrato conduttoreSchema del conduttoreLato conduttoreSpaziatura del conduttoreSpessore del conduttoreLarghezza del conduttoreSpaziatura conduttore-foroRivestimento ConformeRivestimento ConformeConnessioneConnettivitàConnettoreArea del connettoreLinguetta del connettoreAngolo di contattoArea di contattoResistenza di contattoSpaziatura dei contattiContinuitàTest di continuitàContorno continuoCodice di controlloForatura a profondità controllataDielettrico controllatoImpedenza controllataTolleranza delle coordinateRame (rame finito)Peso del rame (rame finito)Placcato in rameLaminato placcato in rame (CCL)Foglio di rameFoglio di rame (peso del rame di base)Versamento di rameFurto di ramePeso del rameSpessore del nucleoSegno d'angoloFlusso corrosivoDifetto esteticoLamaturaForo lamatoSvasaturaCouponStrato di copertura (rivestimento di copertura)FessurazioneCraquelureScorrimento superficialeContatto a crimpareTratteggio incrociatoCross-LinkingDiafoniaCSPCuraCapacità di trasporto di correnteNumero parte clienteTaglioLinee di taglioTaglia e ribadisciRitagliFrequenza di ciclo

D

Codice DDatabaseCodice dataDatumRiferimento DatumScheda figliaDebugDe-wettingDecalcomaniaDifettoDelaminazioneDendriteProgettazione per l'assemblaggio (DFA)Progettazione per la produzione (DFM)Revisione del progetto (NRE)Regola di progettazioneControllo delle regole di progettazione (DRC)Controllo delle regole di progettazione (DRC)Larghezza di progetto del conduttoreStencil da tavoloDesmearTest distruttiviSviluppareDispositivoDewettingDezincificazioneDFSMDiciandiammide (DICY)DieDie BonderDie BondingDielettricoCostante dielettricaRigidità dielettricaSegnale differenzialeSegnalazione differenzialeCircuito digitaleSimulatore di logica digitaleDigitalizzazioneStabilità dimensionaleDiodoDIPComponente discretoConnessione di saldatura disturbataDNIDNPConservazione dei documentiDocumentazioneDOSFormattato DOSAssemblaggio a doppia facciaScheda a doppia facciaAssemblaggio di componenti a doppia facciaLaminato a doppia facciaPCB a doppia facciaDoppio binarioSaldatura a trascinamentoTrascinamentoDisegnareDisegnareFile di foratura (File di foratura Excellon)Punti di foraturaIspezione degli utensili di foraturaForaturaPunteScoriaPellicola seccaMaschera di saldatura a film secco (DFSM)Maschera di saldatura a film seccoTempo di asciugaturaOnda di saldatura doppiaComponente fittizioDurometroFormato DXFMemoria dinamica ad accesso casuale (DRAM)

E

E-padECLSmussatura del bordoGioco del bordoConnettore di bordoTest di saldabilità a immersione del bordoPlaccatura del bordoSpaziatura del bordoConnettore per scheda a bordoRigidità dielettricaTest elettricoElettrodeposizioneScheda stampata con pasta elettroconduttivaDeposizione di elettrodiRame chimicoDeposizione chimicaOro a immersione palladio nichel chimico (ENEPIG)Oro a immersione nichel chimico (ENIG)Incollaggio a fascio di elettroniComponente elettronicoGalvanostegiaIncorporatoComponente incorporatoTracce incorporateEMCEmettitoreContenitoriProgettazione end-to-endProgettazione end-to-endMateriale di ingressoScreening di stress ambientaleEpossidicoResine epossidicheSbavatura di resina epossidicaERBGFERCESDSensibilità ESDESRIncisioneEtch BackCompensazione dell'incisioneFattore di incisioneResistente all'INCISIONEEtch-backMordenteScheda stampata incisaIncisioneExcellonFile di foratura ExcellonEsotermicoStrato esternoCicli di pressatura extraRame estraneoOcchiello

F

FabbricaFabbricazioneDisegno di fabbricazioneTempi di consegna rapidiEsposizione della fibraFiducialeMarchio fiducialeInvio fileFile IvexFile ProtelRaccordoGrafica del filmDesign a linea sottilePasso fineDitoRame finitoPrimo articoloIspezione del primo articoloResa al primo passaggioStencil a telaio fissoApparecchioOro flashPiattoCavo piattoFlessibileCircuito flessibilePCB flessibile (PCB flessibile)Guasto per flessioneFlip ChipFlip ChipBarra di inondazioneSaldatura a flussoFluorocarburoConduttore a filoFlussoResiduo di flussoResiduo di flussoSonda mobileTester a sonda mobileTester a sonda mobileFoglioFootprintFootprintConvezione ad aria forzataELABORAZIONE DEL PROFILO FPCFR-1FR-2FR-4FR-406FR-408FR-6Stencil senza telaioProcesso completamente additivoTest funzionale (FCT)

G

G-10Cappa di gasGC-PrevueFile GerberFile GerberVisualizzatori GerberGIL Grade MC3DGIL Grade MC3DTemperatura di transizione vetrosa (Tg)Glob TopTest Go/No-GoGold FingerPlaccato in oroPlaccatura oro/nichelPlaccatura oro/nichelGolden BoardGrigliaTerraPiano di massaDistanza dal piano di massaTerminale ad ala di gabbiano

H

HALFori mezzi tagliati/merlatiPCB a mezzi foriAlogenuriSenza alogeniPoliestere alogenatoCopia cartaceaOro duroFinitura HASLPCB HDIHeaderCalore e trazioneDissipatore di calorePCB in rame pesanteErmeticoInterconnessione ad alta densità (HDI)Test di isolamentoAlette di fissaggioForoSbreccatura del foroDensità dei foriPosizione del foroSchema dei foriResistenza all'estrazione del foroVuoto nel foroAperture baseLivello di saldatura ad aria calda (HASL)Livellamento della saldatura ad aria calda (HASL)HPGLIbridoIgroscopico

I

CIIEEEImmagineImagingRivestimento a immersionePlaccatura a immersioneArgento a immersioneStagno a immersioneImpedenzaImpedenzaControllo dell'impedenzaTest in-circuit (ICT)InclusionePercorso individualeInchiostroInkjettingStrato internoLotto di ispezioneSovrapposizione di ispezioneInstitute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)Resistenza di isolamentoCircuiti integrati (CI)Connessione interfaccialeConnessione tra stratiInterconnessioneTest di stress dell'interconnessioneComposti intermetallici (IMC)Strato internoStrati interni di alimentazione e massaLivelli di segnale interniForo passante interstizialeClassificazione IPCIPC-A-600IPC-D-356Isolamento

J

J-leadsPunteggio saltoPonticelloFilo ponticelloJust-in-time (JIT)

K

KaptonNastro KaptonFessura di chiavetta (fessura di polarizzazione)ChiavettaScheda funzionante nota (KGB)

L

LaminatoSpessore del laminatoVuoto nel laminatoPressa di laminazioneLaminazionePiazzolaSchema piazzoleForo senza piazzolaImaging diretto laserForatura laserFotoplotter laserSaldatura laserLay-upStratoCostruzione dello strato per progetti multistratoSequenza degli stratiSpaziatura tra stratiLCCCHASL senza piomboProiezione del conduttoreCorrente di dispersioneCorrente di dispersioneLegendaLGALibreriaTerra sollevataTerra sollevataLineaSpazio tra le lineeLarghezza della lineaLiquazioneFotoimmagineabile liquido (LPI)Resistente liquidoLiquidiTest di caricoDiagramma logicoTangente di perditaTangente di perditaLotto

M

Difetto maggioreDistanza di ManhattanLunghezza di ManhattanFabbricabilitàNumero parte del produttore (MPN)Capacità produttiveSegnoMascheraDisegno principaleModello principaleMateriali per PCBDimensione massima del foro passante placcatoMCM-LMCRTempo medio tra guasti (MTBF)MeaslingMELFIntervallo di fusioneInterruttore a membranaMeniscoMateriale di base rivestito in metalloCircuito stampato con anima metallica (MCPCB)Faccia elettrica metallica (MELF)Foglio di metalloAnello anulare minimo (MAR)Larghezza minima del conduttoreAnello portante stampato (MCR)

P

Placcatura del pannelloNote di fabbricazione PCB (Note Fab)Produttore di PCBTest PCBATest PCBAPassoAssemblaggio di circuiti stampati (PCBA)

S

Sfere di saldaturaTecnologia di montaggio superficiale (SMT)

T

Foro di centraggioTracce e spaziServizio chiavi in mano

V

Riempimento dei via

W

Deformazione

Z

File Zip
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