Cos'è Chip On Board (COB)
COB, abbreviazione di Chip On Board, è una tecnologia di packaging ampiamente utilizzata nell'industria dei PCB. Consiste nel montare chip di silicio nudi, tipicamente circuiti integrati, direttamente su una scheda circuitale senza incapsulamento individuale. Invece di un package tradizionale, i chip COB sono ricoperti da una goccia di resina epossidica nera o da un materiale trasparente simile al silicone/mastice epossidico nel caso dei LED.
Il processo COB offre diversi vantaggi. In primo luogo, consente di collegare più chip in parallelo e di posizionarli su un substrato comune, con conseguente maggiore efficienza e densità di potenza rispetto ai chip convenzionali. Questo rende i chip COB particolarmente adatti per applicazioni che richiedono fattori di forma compatti. Inoltre, la tecnologia COB ha guadagnato popolarità nelle applicazioni di illuminazione grazie alla sua capacità di fornire una maggiore emissione di luce consumando meno energia.
COB elimina la necessità dei processi di rifilatura e formatura e marcatura dell'imballaggio IC originale, portando a risparmi sui costi per le fabbriche di imballaggio IC. Questo rende il processo COB generalmente più conveniente rispetto ai metodi di imballaggio IC tradizionali. Nel tempo, il COB si è evoluto per essere utilizzato in prodotti elettronici più piccoli in modo più efficace rispetto all'imballaggio IC.
Domande frequenti
Il PCB è un chip?
Un PCB, o circuito stampato, è una piastra piatta in fibra di vetro con tracce di rame utilizzate per collegare i componenti elettronici. D'altra parte, un chip si riferisce a un piccolo pezzo di materiale semiconduttore, tipicamente silicio, che contiene un insieme di circuiti elettronici.
Come sono collegati i chip al PCB
L'assemblaggio chip on board è un processo in cui i chip semiconduttori nudi vengono montati su un PCB o substrato. Per ottenere il collegamento elettrico, il produttore utilizza il wedge bonding in alluminio o il ball bonding in oro.
Quali sono i vantaggi del Chip on Board
I vantaggi dell'utilizzo della tecnologia chip on board (COB) includono l'eliminazione della necessità di processi di rifilatura, forma e marcatura del packaging IC. Ciò si traduce in un risparmio sui costi per le fabbriche di packaging IC e rende il processo complessivo più conveniente rispetto ai metodi di packaging IC tradizionali.
Quali sono gli svantaggi del Chip on Board
La tecnologia chip on board offre vari vantaggi rispetto alle connessioni a filo, tra cui costi e dimensioni inferiori, nonché una maggiore affidabilità grazie a un minor numero di potenziali punti di guasto. Tuttavia, è importante notare che il chip on board presenta anche alcuni svantaggi, come la limitata dissipazione del calore. Ciò è dovuto principalmente alla vicinanza dei componenti al chip, il che comporta che la maggior parte del calore generato si concentri in quella zona.
Cos'è il COB nei semiconduttori
La tecnologia Chip-on-board (COB) si riferisce al processo di fissaggio diretto di un die a semiconduttore a un substrato PCB mediante adesivo. Il die viene quindi collegato tramite filo a un modello di circuito esistente sulla scheda prima di essere incapsulato.
Come viene realizzato un chip COB
Il processo principale utilizzato nella produzione di un chip COB (Chip On Board) è il Wire Bonding e lo stampaggio. Questa tecnica prevede il confezionamento del circuito integrato (IC) esposto come componente elettronico. Per estendere l'I/O del circuito integrato (IC), è possibile utilizzare Wire Bonding, Flip Chip o Tape Automatic Bonding (TAB) per collegarlo alla traccia del package.
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